EXSHINE Artikelnummer: | EX-MB90022PF-GS-324 |
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Hersteller Artikelnummer: | MB90022PF-GS-324 |
Hersteller / Marke: | Cypress Semiconductor |
Kurze Beschreibung: | IC MCU 16B FFMC-16F-0.35 100QFP |
Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
Bedingung: | New and unused, Original |
Datenblatt herunterladen: | MB90022PF-GS-324 |
Anwendung: | - |
Gewicht: | - |
Alternativer Ersatz: | - |
Serie | * |
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Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 3 (168 Hours) |
Hersteller-Teilenummer | MB90022PF-GS-324 |
Expanded Beschreibung | * Microcontroller IC |
Beschreibung | IC MCU 16B FFMC-16F-0.35 100QFP |
Standardpaket | 66 |
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- ITT Interconnect Solutions, ein Geschäftsbereich der ITT Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von hochentwickelten Steckverbinderlösungen. Sie sind auf globaler Basis tätig und bedienen Kunden in den Endmärkten Luftfahrt und Verteidigung, Medizin, Öl und Gas, Transport und Industrie. Von der Erfindung der Rack-and-Panel- und D-Subminiatur bis hin zu den neuesten Glasfaser-, Composite- und Miniatursteckverbindern steht ITT Interconnect Solutions seit über 100 Jahren für Innovation, Zuverlässigkeit und Qualität. Heute liefern ihre leistungsstarken Marken Cannon, VEAM und BIW Connector Systems Lösungen, die die Übertragung von Daten, Signalen und Strom in einer zunehmend vernetzten Welt ermöglichen.