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240-1288-00-0602J

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240-1288-00-0602J

EXSHINE Artikelnummer:EX-240-1288-00-0602J
Hersteller Artikelnummer:240-1288-00-0602J
Hersteller / Marke:3M
Kurze Beschreibung:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:.100" (2.54mm) Universal DIP SocketsSOIC Socket Pin Sequence
Anwendung:-
Gewicht:-
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Produktparameter

Art DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Kündigung Post Länge 0.110" (2.78mm)
Beendigung Press-Fit
Serie Textool™
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Verpackung Bulk
Andere Namen 2-004006182000006005
2004006182-000006002
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JE150148680
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 40 (2 x 20)
Befestigungsart Connector
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit UL94 V-0
Hersteller Standard Vorlaufzeit 8 Weeks
Hersteller-Teilenummer 240-1288-00-0602J
Gehäusematerial Polysulfone (PSU), Glass Filled
Eigenschaften Closed Frame
Beschreibung CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Aktuelle Bewertung 1A
Kontakt Widerstand 15 mOhm
Kontakt Material - Post Beryllium Copper
Kontakt Material - Zusammenpassen Beryllium Copper
Kontakt Finish Dicke - Post 30µin (0.76µm)
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung 30µin (0.76µm)
Kontakt Finish - Post Gold
Kontakt Finish - Paarung Gold

Andere

Standardpaket 10
Andere Namen 2-004006182000006005

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Distributor von 3M

- 3M bietet innovative Lösungen für die Elektronikindustrie und ist ein führender Hersteller von Verbindungslösungen für Board-to-Board-, Wire-to-Board-, Backplane- und Input / Output (I / O) -Anwendungen. Dazu gehören 3M ™ Drahteinspannungskontakte für Schneidklemmtechnik (IDC), Mini Delta Ribbon (MDR) E / A-System, Mini-Clamp Diskrete Drahtsysteme, MetPak ™ Hochgeschwindigkeits-Hartmetrik (HSHM) und die neue Ultra Hard Metric (UHM) -Backplane Anschlüsse. Mit branchenführenden CAD-Funktionen wie NX ™ und SLA-Modellierung machen die erfahrenen Ingenieure von 3M aus Ideen echte Lösungen.
3M bietet Lösungen für die Leiterplattenherstellung, Leiterplattenmontage und -prüfung, wie Klebstoffe und Klebebänder, eingebettete Kondensatormaterialien, Textool ™ Test- und Einbrennsockel, Träger- und Abdeckbänder und -schalen, flexible Schaltungen und Produkte zur Reduzierung elektrostatischer Entladungen. 3M bietet auch Lösungen zur Abschirmung von EMI / RFI, zum Wärmemanagement und zur Schwingungsdämpfung sowie zum Verpacken und Etikettieren.
Weitere Informationen zur Beteiligung von 3M an der Elektronikindustrie finden Sie unter www.3M.com/electronics. Für Verbindungslösungen besuchen Sie bitte http://www.3Mconnector.com.
3M, MetPak und Textool sind Marken der 3M Company. Andere Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

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