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HDC-S128-41S1-TR
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-HDC-S128-41S1-TR |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | HDC-S128-41S1-TR |
| Hersteller / Marke: | 3M |
| Kurze Beschreibung: | CONN SOCKET 128POS 4ROW R/A GOLD |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | HDC-S Series |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Auf Lager: 96676 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannungswert | - |
|---|---|
| Beendigung | Solder |
| Serie | HDC (High Density Connector) |
| Tonhöhe | 0.100" (2.54mm) |
| Verpackung | Bulk |
| Andere Namen | 15001300506 4801140315 48011403151 HDCS12841S1TR |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Anzahl der Reihen | 4 |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Anzahl der Positionen | 128 |
| Anzahl der Spalten | - |
| Befestigungsart | Through Hole, Right Angle |
| Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
| Hersteller-Teilenummer | HDC-S128-41S1-TR |
| Eigenschaften | - |
| Beschreibung | CONN SOCKET 128POS 4ROW R/A GOLD |
| Aktuelle Bewertung | 3A |
| Kontakt-Layout, typ | - |
| Kontakt-Finish Stärke | 3µin (0.08µm) |
| Kontakt-Finish | Gold |
| Steckverbinderverwendung | - |
| Anschlusstyp | Receptacle, Female Sockets |
| Art des Steckverbinders | High Density (HDC, HDI, HPC) |
| Farbe | Black |
Andere
| Standardpaket | 450 |
|---|---|
| Andere Namen | 15001300506 4801140315 48011403151 HDCS12841S1TR |
|
|
T / T (Banküberweisung) Erhalt: 1-4 Tage. |
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Paypal Empfangen: sofort. |
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Western Union Empfang: 1-2 Stunden. |
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MoneyGram Empfang: 1-2 Stunden. |
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Distributor von 3M
- 3M bietet innovative Lösungen für die Elektronikindustrie und ist ein führender Hersteller von Verbindungslösungen für Board-to-Board-, Wire-to-Board-, Backplane- und Input / Output (I / O) -Anwendungen. Dazu gehören 3M ™ Drahteinspannungskontakte für Schneidklemmtechnik (IDC), Mini Delta Ribbon (MDR) E / A-System, Mini-Clamp Diskrete Drahtsysteme, MetPak ™ Hochgeschwindigkeits-Hartmetrik (HSHM) und die neue Ultra Hard Metric (UHM) -Backplane Anschlüsse. Mit branchenführenden CAD-Funktionen wie NX ™ und SLA-Modellierung machen die erfahrenen Ingenieure von 3M aus Ideen echte Lösungen.
3M bietet Lösungen für die Leiterplattenherstellung, Leiterplattenmontage und -prüfung, wie Klebstoffe und Klebebänder, eingebettete Kondensatormaterialien, Textool ™ Test- und Einbrennsockel, Träger- und Abdeckbänder und -schalen, flexible Schaltungen und Produkte zur Reduzierung elektrostatischer Entladungen. 3M bietet auch Lösungen zur Abschirmung von EMI / RFI, zum Wärmemanagement und zur Schwingungsdämpfung sowie zum Verpacken und Etikettieren.
Weitere Informationen zur Beteiligung von 3M an der Elektronikindustrie finden Sie unter www.3M.com/electronics. Für Verbindungslösungen besuchen Sie bitte http://www.3Mconnector.com.
3M, MetPak und Textool sind Marken der 3M Company. Andere Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.