72225LB15TFGI

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72225LB15TFGI

EXSHINE Artikelnummer:EX-72225LB15TFGI
Hersteller Artikelnummer:72225LB15TFGI
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC FIFO 1024X18 SYNC 15NS 64TQFP
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:IDT SuffixesIDT722x5LB
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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72225LB15TFGI
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Produktparameter

Spannungsversorgung 4.5 V ~ 5.5 V
Supplier Device-Gehäuse 64-TQFP (10x10)
Serie 7200
Retransmit Capability No
Programmierbare Flags Unterstützung Yes
Verpackung Tray
Verpackung / Gehäuse 64-LQFP
Andere Namen IDT72225LB15TFGI
IDT72225LB15TFGI-ND
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Speichergröße 18K (1K x 18)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 7 Weeks
Hersteller-Teilenummer 72225LB15TFGI
Funktion Synchronous
FWFT Unterstützung No
Erweiterungstyp Depth, Width
Beschreibung IC FIFO 1024X18 SYNC 15NS 64TQFP
Datenrate 66.7MHz
Strom - Versorgung (Max) 60mA
Bus Directional Uni-Directional
Zugriffszeit 10ns

Andere

Andere Namen IDT72225LB15TFGI

IDT72225LB15TFGI-ND
Standardpaket 160

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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