72265LA20TF8

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72265LA20TF8

EXSHINE Artikelnummer:EX-72265LA20TF8
Hersteller Artikelnummer:72265LA20TF8
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC FIFO 8KX18 LP 20NS 64QFP
Bleifreier Status / RoHS Status:Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:IDT72255/65LA
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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72265LA20TF8
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Produktparameter

Spannungsversorgung 4 V ~ 5.5 V
Supplier Device-Gehäuse 64-TQFP (10x10)
Serie 7200
Retransmit Capability Yes
Programmierbare Flags Unterstützung Yes
Verpackung Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse 64-LQFP
Andere Namen IDT72265LA20TF8
IDT72265LA20TF8-ND
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Speichergröße 288K (16K x 18)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 7 Weeks
Hersteller-Teilenummer 72265LA20TF8
Funktion Synchronous
FWFT Unterstützung Yes
Erweiterungstyp Depth, Width
Beschreibung IC FIFO 8KX18 LP 20NS 64QFP
Datenrate 50MHz
Strom - Versorgung (Max) 80mA
Bus Directional Uni-Directional
Zugriffszeit 12ns

Andere

Standardpaket 500
Andere Namen IDT72265LA20TF8

IDT72265LA20TF8-ND

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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