72V825L15PFI

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72V825L15PFI

EXSHINE Artikelnummer:EX-72V825L15PFI
Hersteller Artikelnummer:72V825L15PFI
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC SYNCFIFO 1024X18X2 128-TQFP
Bleifreier Status / RoHS Status:Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:IDT72V8x5
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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72V825L15PFI
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Minimum:1

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72+:
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Produktparameter

Spannungsversorgung 3 V ~ 3.6 V
Supplier Device-Gehäuse 128-TQFP (14x20)
Serie 72V
Retransmit Capability No
Programmierbare Flags Unterstützung Yes
Verpackung Tray
Verpackung / Gehäuse 128-LQFP
Andere Namen IDT72V825L15PFI
IDT72V825L15PFI-ND
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Speichergröße 36K (1K x 18 x 2)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 7 Weeks
Hersteller-Teilenummer 72V825L15PFI
Funktion Synchronous
FWFT Unterstützung Yes
Erweiterungstyp Depth, Width
Beschreibung IC SYNCFIFO 1024X18X2 128-TQFP
Datenrate 66.7MHz
Strom - Versorgung (Max) 60mA
Bus Directional Bi-Directional
Zugriffszeit 10ns

Andere

Andere Namen IDT72V825L15PFI

IDT72V825L15PFI-ND
Standardpaket 72

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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