MC100ES6226ACR2

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-MC100ES6226ACR2
Hersteller Artikelnummer:	MC100ES6226ACR2
Hersteller / Marke:	IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:	IC CLK BUFFER 1:9 3GHZ 32TQFP
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	MC100ES6226
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

MC100ES6226ACR2
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
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Versand
Verpackung

Produktparameter

Spannungsversorgung	2.375 V ~ 3.465 V
Art	Fanout Buffer (Distribution), Divider
Supplier Device-Gehäuse	32-TQFP (7x7)
Serie	100ES
Verhältnis - Eingang: Ausgang	1:9
Verpackung	Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse	32-LQFP
Ausgabe	LVPECL
Betriebstemperatur	0°C ~ 110°C
Zahl der Schaltkreise	1
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	3 (168 Hours)
Hersteller-Teilenummer	MC100ES6226ACR2
Eingang	LVCMOS, LVPECL
Frequenz - Max	3GHz
Expanded Beschreibung	Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider IC 3GHz 32-LQFP
Differenzial - Eingang: Ausgang	Yes/Yes
Beschreibung	IC CLK BUFFER 1:9 3GHZ 32TQFP

Andere

Standardpaket	2,000

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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