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28B1020-300

EXSHINE Artikelnummer:EX-28B1020-300
Hersteller Artikelnummer:28B1020-300
Hersteller / Marke:Laird Technologies - Signal Integrity Products
Kurze Beschreibung:FERRITE CORE SOLID
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:Part Number GuideFerrite EMI Cable Cores CatalogEMI Filtering/RF Inductors Catalog28B1020-300 Drawing
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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28B1020-300
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Produktparameter

Art Round
Serie 28
Bewertungen -
Äußere Dimension -
Befestigungsart -
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Stoff 28
Hersteller Standard Vorlaufzeit 9 Weeks
Hersteller-Teilenummer 28B1020-300
Länge -
Innere Dimension -
Impedanz bei Frequenz -
Expanded Beschreibung Solid Ferrite Core
Entwurf Solid
Beschreibung FERRITE CORE SOLID

Andere

Standardpaket 32

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Distributor von Laird-Signal Integrity Products

Als branchenführendes Unternehmen im Bereich der thermoelektrischen Energieerzeugung entwickelt und produziert Laird Technologies einige der weltweit am höchsten bewerteten wärmeleitenden Materialien einschließlich einer breiten Palette thermoelektrischer Module und thermischer Baugruppen für Telekommunikationsanwendungen, Messgeräte und andere Anwendungen. Wir haben die richtige thermoelektrische Lösung für Ihre Anwendung: Kühlkörper, Federklammern und Hardware, Wärmeleitfett, PCB-Materialien, thermoelektrische Module und Baugruppen, Wärmeleitpasten, Phasenwechselmaterialien sowie elektrisch isolierende und leitfähige Materialien mit fortschrittlichen thermischen Eigenschaften .
Mit zahlreichen globalen Design-Centern entwickelt das Thermo-Engineering-Team die leistungsfähigsten Materialien und Lösungen der Branche. Wir sind Ihre einzige Quelle für komplette thermische Systeme: thermoelektrische Module, Kühlkörper, Wärmeleitmaterialien, Gehäuse, Lüfter und andere Komponenten. Unsere Mehrwertservicelösungen werden das Supply Chain Management Ihres nächsten Projekts erheblich verbessern.
Für Energieanwendungen wie LED-Beleuchtung, Automobilhybride und immer mehr miniaturisierte Portables bieten die wärmeleitenden PCB-Materialien von Laird Technologies einzigartige, innovative Möglichkeiten zur Wärmeableitung ohne zusätzliche Komplexität.

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