MC33660EFR2

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MC33660EFR2

EXSHINE Artikelnummer:EX-MC33660EFR2
Hersteller Artikelnummer:MC33660EFR2
Hersteller / Marke:NXP Semiconductors / Freescale
Kurze Beschreibung:IC SRL LINK BUS INTERFACE 8SOIC
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:MC33660
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
MC33660EFR2
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Produktparameter

Spannungsversorgung 8 V ~ 18 V
Supplier Device-Gehäuse 8-SOIC
Serie -
Verpackung Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Andere Namen MC33660EFR2-ND
MC33660EFR2TR
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Hersteller-Teilenummer MC33660EFR2
Schnittstelle Serial Link Bus Interface
Expanded Beschreibung Automotive Interface 8-SOIC
Beschreibung IC SRL LINK BUS INTERFACE 8SOIC
Anwendungen Automotive

Andere

Standardpaket 2,500
Andere Namen MC33660EFR2-ND

MC33660EFR2TR

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Distributor von NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions ermöglicht weltweit die M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine) und bietet Wireless-Modultechnologie und Mehrwertdienste einschließlich Konnektivität. Das Unternehmen ist ausschließlich M2M mit mehr als 12 Jahren Erfahrung auf dem Markt gewidmet und erweitert seine Technologieführerschaft kontinuierlich mit sechs F & E-Zentren auf der ganzen Welt. Telit bietet ein umfassendes Portfolio an Mobilfunk-, Kurzstrecken-HF- und GNSS-Modulen höchster Qualität, das in über 80 Ländern verfügbar ist.

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