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MCF5307AI66B

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MCF5307AI66B

EXSHINE Artikelnummer:EX-MCF5307AI66B
Hersteller Artikelnummer:MCF5307AI66B
Hersteller / Marke:NXP Semiconductors / Freescale
Kurze Beschreibung:IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:MCF5307 User ManualMCF5307 Prod BriefMCF5307 Fact Sheet
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
MCF5307AI66B
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Produktparameter

Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 3 V ~ 3.6 V
Supplier Device-Gehäuse 208-FQFP (28x28)
Geschwindigkeit 66MHz
Serie MCF530x
RAM-Größe 4K x 8
Programmspeichertyp ROMless
Programmspeichergröße -
Peripherals DMA, POR, WDT
Verpackung Tray
Verpackung / Gehäuse 208-BFQFP
Andere Namen 935324043557
Oszillatortyp External
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA)
Anzahl der E / A 16
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Hersteller-Teilenummer MCF5307AI66B
Expanded Beschreibung Coldfire V3 MCF530x Microcontroller IC 32-Bit 66MHz ROMless 208-FQFP (28x28)
EEPROM Größe -
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP
Datenwandler -
Kerngröße 32-Bit
Core-Prozessor Coldfire V3
Connectivity EBI/EMI, I²C, UART/USART

Andere

Standardpaket 24
Andere Namen 935324043557

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Distributor von NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions ermöglicht weltweit die M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine) und bietet Wireless-Modultechnologie und Mehrwertdienste einschließlich Konnektivität. Das Unternehmen ist ausschließlich M2M mit mehr als 12 Jahren Erfahrung auf dem Markt gewidmet und erweitert seine Technologieführerschaft kontinuierlich mit sechs F & E-Zentren auf der ganzen Welt. Telit bietet ein umfassendes Portfolio an Mobilfunk-, Kurzstrecken-HF- und GNSS-Modulen höchster Qualität, das in über 80 Ländern verfügbar ist.

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