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Zuhause > Produkte > Integrierte Schaltungen (ICs) > Schnittstelle - Spezialisiert > MCZ33903C3EKR2
MCZ33903C3EKR2

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MCZ33903C3EKR2

EXSHINE Artikelnummer:EX-MCZ33903C3EKR2
Hersteller Artikelnummer:MCZ33903C3EKR2
Hersteller / Marke:NXP Semiconductors / Freescale
Kurze Beschreibung:IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:MC3390x Fact Sheet
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
MCZ33903C3EKR2
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Produktparameter

Spannungsversorgung 5.5 V ~ 28 V
Supplier Device-Gehäuse 32-SOIC EP
Serie -
Verpackung Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Andere Namen 935310933518
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Hersteller-Teilenummer MCZ33903C3EKR2
Schnittstelle CAN
Expanded Beschreibung System Basis Chip Interface 32-SOIC EP
Beschreibung IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC
Anwendungen System Basis Chip

Andere

Andere Namen 935310933518
Standardpaket 1,000

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Distributor von NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions ermöglicht weltweit die M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine) und bietet Wireless-Modultechnologie und Mehrwertdienste einschließlich Konnektivität. Das Unternehmen ist ausschließlich M2M mit mehr als 12 Jahren Erfahrung auf dem Markt gewidmet und erweitert seine Technologieführerschaft kontinuierlich mit sechs F & E-Zentren auf der ganzen Welt. Telit bietet ein umfassendes Portfolio an Mobilfunk-, Kurzstrecken-HF- und GNSS-Modulen höchster Qualität, das in über 80 Ländern verfügbar ist.

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