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MSC8144VT800B

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MSC8144VT800B

EXSHINE Artikelnummer:EX-MSC8144VT800B
Hersteller Artikelnummer:MSC8144VT800B
Hersteller / Marke:NXP Semiconductors / Freescale
Kurze Beschreibung:ENCRYPTION PACSUN R2.1 783FCBGA
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:MSC8144
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
MSC8144VT800B
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

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Produktparameter

Spannung - E / A 3.30V
Spannung - Kern 1.00V
Art SC3400 Core
Supplier Device-Gehäuse 783-FCPBGA (29x29)
Serie StarCore
Verpackung Bulk
Verpackung / Gehäuse 783-BBGA, FCBGA
Betriebstemperatur 0°C ~ 90°C (TJ)
On-Chip-RAM 10.5MB
Nicht-flüchtiger Speicher External
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller-Teilenummer MSC8144VT800B
Schnittstelle Ethernet, I²C, SPI, TDM, UART, UTOPIA
Beschreibung ENCRYPTION PACSUN R2.1 783FCBGA
Taktfrequenz 800MHz

Andere

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Distributor von NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions ermöglicht weltweit die M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine) und bietet Wireless-Modultechnologie und Mehrwertdienste einschließlich Konnektivität. Das Unternehmen ist ausschließlich M2M mit mehr als 12 Jahren Erfahrung auf dem Markt gewidmet und erweitert seine Technologieführerschaft kontinuierlich mit sechs F & E-Zentren auf der ganzen Welt. Telit bietet ein umfassendes Portfolio an Mobilfunk-, Kurzstrecken-HF- und GNSS-Modulen höchster Qualität, das in über 80 Ländern verfügbar ist.

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