SC16C852SVIET,157

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SC16C852SVIET,157

EXSHINE Artikelnummer:EX-SC16C852SVIET,157
Hersteller Artikelnummer:SC16C852SVIET,157
Hersteller / Marke:NXP Semiconductors / Freescale
Kurze Beschreibung:IC UART DL 1.8V W/FIFO 36-TFBGA
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:SC16C852SV
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
SC16C852SVIET,157
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Produktparameter

Mit Modem-Steuerung Yes
Mit IrDA-Encoder / Decoder Yes
Mit Erkennung eines falschen Startbits Yes
Mit Auto-Flusssteuerung Yes
Spannungsversorgung 1.8V
Supplier Device-Gehäuse 36-TFBGA (3.5x3.5)
Serie -
Protokoll RS485
Verpackung Tray
Verpackung / Gehäuse 36-TFBGA
Andere Namen 935286451157
SC16C852SVIET
SC16C852SVIET-ND
Anzahl der Kanäle 2, DUART
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 7 Weeks
Hersteller-Teilenummer SC16C852SVIET,157
Eigenschaften -
FIFOs 128 Byte
Beschreibung IC UART DL 1.8V W/FIFO 36-TFBGA
Datenrate (Max) 20Mbps

Andere

Andere Namen 935286451157

SC16C852SVIET

SC16C852SVIET-ND
Standardpaket 2,450

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Distributor von NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions ermöglicht weltweit die M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine) und bietet Wireless-Modultechnologie und Mehrwertdienste einschließlich Konnektivität. Das Unternehmen ist ausschließlich M2M mit mehr als 12 Jahren Erfahrung auf dem Markt gewidmet und erweitert seine Technologieführerschaft kontinuierlich mit sechs F & E-Zentren auf der ganzen Welt. Telit bietet ein umfassendes Portfolio an Mobilfunk-, Kurzstrecken-HF- und GNSS-Modulen höchster Qualität, das in über 80 Ländern verfügbar ist.

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