Zuhause > Produkte > Steckverbinder, Verbinder > D-Sub, d-förmige Steckverbinder-Gehäuse > 180-044-272-030
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180-044-272-030
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-180-044-272-030 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | 180-044-272-030 |
| Hersteller / Marke: | NorComp |
| Kurze Beschreibung: | CONN DB44 FEMALE HD CRIMP TIN |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Enthält Blei / RoHS nicht konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | 180-yyy-272-yy0 |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
180-044-272-030
Auf Lager: 16327 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Gehäusegröße, Steckverbinder-Layout | 3 (DB, B) High Density |
|---|---|
| Schalenmaterial, Oberfläche | Steel, Tin Plated |
| Shell Oberflächendicke | - |
| Serie | 180 |
| Verpackung | Bulk |
| Andere Namen | 3844F |
| Betriebstemperatur | -50°C ~ 100°C |
| Anzahl der Reihen | 3 |
| Anzahl der Positionen | 44 |
| Hinweis | Contacts Not Included |
| Befestigungsart | Free Hanging (In-Line) |
| Steckzyklen, | - |
| Hersteller-Teilenummer | 180-044-272-030 |
| Ingress Protection | - |
| Flanschfunktion | Mating Side (4-40) |
| Eigenschaften | Shielded |
| Expanded Beschreibung | Receptacle for Female Contacts Housing D-Sub, High Density Connector 44 Position |
| Dielektrikummaterial | - |
| Beschreibung | CONN DB44 FEMALE HD CRIMP TIN |
| kontaktart | Signal |
| Anschlusstyp | Receptacle for Female Contacts |
| Art des Steckverbinders | D-Sub, High Density |
| Farbe | Black |
Andere
| Standardpaket | 100 |
|---|---|
| Andere Namen | 3844F |
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Distributor von NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor ist an der Spitze dieser drahtlosen Revolution und hat in den 1990er Jahren den ULP-Funksektor im Alleingang eingeführt. Heute, zum großen Teil aufgrund der fortwährenden Bemühungen von Nordic, die Reichweite von ULP-Wireless kontinuierlich zu erweitern, wurde nun eine Version der ULP-Wireless-Konnektivität namens Bluetooth Low Energy von der Open-Standards-Gruppe hinter der Bluetooth-Funktechnologie übernommen: der Bluetooth SIG . Daher wird Bluetooth Low Energy in fast jedem neuen Mobiltelefon und Bluetooth-fähigen Gerät in Kürze neben dem klassischen Bluetooth erscheinen.