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XR2A-2801-N
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-XR2A-2801-N |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | XR2A-2801-N |
| Hersteller / Marke: | Omron |
| Kurze Beschreibung: | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | XR2 |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
XR2A-2801-N
Auf Lager: 93750 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Art | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
|---|---|
| Kündigung Post Länge | 0.126" (3.20mm) |
| Beendigung | Solder |
| Serie | XR2 |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Verpackung | Bulk |
| Andere Namen | XR2A2801N |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 28 (2 x 14) |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 15 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | XR2A-2801-N |
| Gehäusematerial | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Eigenschaften | Open Frame |
| Beschreibung | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
| Aktuelle Bewertung | 1A |
| Kontakt Widerstand | 20 mOhm |
| Kontakt Material - Post | Beryllium Copper |
| Kontakt Material - Zusammenpassen | Beryllium Copper |
| Kontakt Finish Dicke - Post | 30µin (0.76µm) |
| Kontakt-Finish-Dicke - Paarung | 30µin (0.76µm) |
| Kontakt Finish - Post | Gold |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
Andere
| Standardpaket | 17 |
|---|---|
| Andere Namen | XR2A2801N |
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Distributor von Omron Electronics Inc-EMC Div
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