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M30626FHPGP#U9C
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-M30626FHPGP#U9C |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | M30626FHPGP#U9C |
| Hersteller / Marke: | Renesas Electronics America |
| Kurze Beschreibung: | IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100QFP |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | M16C/62P Group Datasheet |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
M30626FHPGP#U9C
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 100-LFQFP (14x14) |
| Geschwindigkeit | 24MHz |
| Serie | M16C™ M16C/60/62P |
| RAM-Größe | 31K x 8 |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| Programmspeichergröße | 384KB (384K x 8) |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung | Tray |
| Verpackung / Gehäuse | 100-LQFP |
| Andere Namen | M30626FHPGPU9C |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Anzahl der E / A | 85 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 24 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | M30626FHPGP#U9C |
| Expanded Beschreibung | M16C/60 M16C™ M16C/60/62P Microcontroller IC 16-Bit 24MHz 384KB (384K x 8) FLASH 100-LFQFP (14x14) |
| EEPROM Größe | - |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100QFP |
| Datenwandler | A/D 26x10b; D/A 2x8b |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Core-Prozessor | M16C/60 |
| Connectivity | I²C, IEBus, UART/USART |
Andere
| Standardpaket | 90 |
|---|---|
| Andere Namen | M30626FHPGPU9C |
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Distributor von Renesas Electronics America
- RF Digital stellt eine umfangreiche Palette konfigurierbarer Funk-HF-Sender-, Empfänger- und Transceiver-Module her, die für nahezu jede Art von Anwendung geeignet sind. Die Module sind vollständig integriert, von hoher Qualität und niedrigen Kosten, um jede Anwendung zu unterstützen. Die RFDuino Produktlinie bietet eine umfangreiche Palette an Modulen, einschließlich Sensoren, USB, Proto Shields und anderen, um Bluetooth Low Energy in einer Plug-and-Play-Prototypenumgebung zu testen.
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