X66AK2H12AAWA2

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X66AK2H12AAWA2

EXSHINE Artikelnummer:EX-X66AK2H12AAWA2
Hersteller Artikelnummer:X66AK2H12AAWA2
Hersteller / Marke:Texas Instruments
Kurze Beschreibung:IC DSP ARM SOC BGA
Bleifreier Status / RoHS Status:Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:X66AK2H12AAWA2
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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X66AK2H12AAWA2
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Produktparameter

Spannung - E / A 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Spannung - Kern Variable
Art DSP+ARM®
Supplier Device-Gehäuse 1517-FCBGA (40x40)
Serie 66AK2Hx KeyStone Multicore
Verpackung Tray
Verpackung / Gehäuse 1517-BBGA, FCBGA
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TC)
On-Chip-RAM 12.75MB
Nicht-flüchtiger Speicher ROM (384 kB)
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Hersteller-Teilenummer X66AK2H12AAWA2
Schnittstelle EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Beschreibung IC DSP ARM SOC BGA
Taktfrequenz 1.2GHz

Andere

Standardpaket 21

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