EXSHINE Artikelnummer: | EX-1-5-9719 |
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Hersteller Artikelnummer: | 1-5-9719 |
Hersteller / Marke: | 3M |
Kurze Beschreibung: | XYZ-AXIS ELECT COND 1"X5YDS |
Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
Bedingung: | New and unused, Original |
Datenblatt herunterladen: | 9719 Series DatasheetEMI/EMC Materials BrochureSelection of Grounding EMI Shielding and Attachmen |
Anwendung: | - |
Gewicht: | - |
Alternativer Ersatz: | - |
Breite | 1.00" (25.40mm) |
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Verwendung | Electrically Conductive |
Dicke - Backing, Carrier | - |
Dicke - Klebeschicht | 0.0040" (4.0 mils, 0.102mm) |
Dicke | - |
Temperaturbereich | - |
Klebeband-Typ | Adhesive Transfer |
Serie | 9719 |
Verpackung | Roll |
Andere Namen | 1-5-9719-ND 2855837 3M156175 |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
Hersteller Standard Vorlaufzeit | 3 Weeks |
Hersteller-Teilenummer | 1-5-9719 |
Länge | 15' (4.6m) 5 yds |
Beschreibung | XYZ-AXIS ELECT COND 1"X5YDS |
Farbe | - |
Rückseite, Träger | Polyester |
Klebstoff | Silicone Thermosetting |
Standardpaket | 1 |
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Andere Namen | 1-5-9719-ND 2855837 3M156175 |
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- 3M bietet innovative Lösungen für die Elektronikindustrie und ist ein führender Hersteller von Verbindungslösungen für Board-to-Board-, Wire-to-Board-, Backplane- und Input / Output (I / O) -Anwendungen. Dazu gehören 3M ™ Drahteinspannungskontakte für Schneidklemmtechnik (IDC), Mini Delta Ribbon (MDR) E / A-System, Mini-Clamp Diskrete Drahtsysteme, MetPak ™ Hochgeschwindigkeits-Hartmetrik (HSHM) und die neue Ultra Hard Metric (UHM) -Backplane Anschlüsse. Mit branchenführenden CAD-Funktionen wie NX ™ und SLA-Modellierung machen die erfahrenen Ingenieure von 3M aus Ideen echte Lösungen.
3M bietet Lösungen für die Leiterplattenherstellung, Leiterplattenmontage und -prüfung, wie Klebstoffe und Klebebänder, eingebettete Kondensatormaterialien, Textool ™ Test- und Einbrennsockel, Träger- und Abdeckbänder und -schalen, flexible Schaltungen und Produkte zur Reduzierung elektrostatischer Entladungen. 3M bietet auch Lösungen zur Abschirmung von EMI / RFI, zum Wärmemanagement und zur Schwingungsdämpfung sowie zum Verpacken und Etikettieren.
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