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EXSHINE Artikelnummer: | EX-153204-2000-TB |
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Hersteller Artikelnummer: | 153204-2000-TB |
Hersteller / Marke: | 3M |
Kurze Beschreibung: | CONN SKT 2MM 4POS THRU-BRD SMD |
Bleifreier Status / RoHS Status: | Enthält Blei / RoHS nicht konform |
Bedingung: | New and unused, Original |
Datenblatt herunterladen: | 1532 Series |
Anwendung: | - |
Gewicht: | - |
Alternativer Ersatz: | - |
Spannungswert | 500VDC |
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Beendigung | Solder |
Stil | Board to Board or Cable |
Serie | 1532 |
Zeilenabstand - Paarung | 0.079" (2.00mm) |
Pitch - Paarung | 0.079" (2.00mm) |
Verpackung | Tray |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Anzahl der Reihen | 2 |
Anzahl der geladenen Positionen | All |
Anzahl der Positionen | 4 |
Befestigungsart | Surface Mount |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
Zusammengesetzte Stapelhöhen | - |
Hersteller-Teilenummer | 153204-2000-TB |
Dämm Material | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled |
Isolationshöhe | 0.129" (3.29mm) |
Isolationsfarbe | Black |
Ingress Protection | - |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Push-Pull |
Expanded Beschreibung | 4 Position Receptacle, Bottom or Top Entry Connector 0.079" (2.00mm) Surface Mount Gold |
Beschreibung | CONN SKT 2MM 4POS THRU-BRD SMD |
Aktuelle Bewertung | 1A |
kontaktart | Female Socket |
Kontaktform | Square |
Kontaktmaterial | Copper Alloy |
Kontaktlänge - Post | - |
Kontakt Finish Dicke - Post | - |
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung | 30µin (0.76µm) |
Kontakt Finish - Post | Tin-Lead |
Kontakt Finish - Paarung | Gold |
Anschlusstyp | Receptacle, Bottom or Top Entry |
Anwendungen | - |
Standardpaket | 750 |
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T / T (Banküberweisung) Erhalt: 1-4 Tage. |
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- 3M bietet innovative Lösungen für die Elektronikindustrie und ist ein führender Hersteller von Verbindungslösungen für Board-to-Board-, Wire-to-Board-, Backplane- und Input / Output (I / O) -Anwendungen. Dazu gehören 3M ™ Drahteinspannungskontakte für Schneidklemmtechnik (IDC), Mini Delta Ribbon (MDR) E / A-System, Mini-Clamp Diskrete Drahtsysteme, MetPak ™ Hochgeschwindigkeits-Hartmetrik (HSHM) und die neue Ultra Hard Metric (UHM) -Backplane Anschlüsse. Mit branchenführenden CAD-Funktionen wie NX ™ und SLA-Modellierung machen die erfahrenen Ingenieure von 3M aus Ideen echte Lösungen.
3M bietet Lösungen für die Leiterplattenherstellung, Leiterplattenmontage und -prüfung, wie Klebstoffe und Klebebänder, eingebettete Kondensatormaterialien, Textool ™ Test- und Einbrennsockel, Träger- und Abdeckbänder und -schalen, flexible Schaltungen und Produkte zur Reduzierung elektrostatischer Entladungen. 3M bietet auch Lösungen zur Abschirmung von EMI / RFI, zum Wärmemanagement und zur Schwingungsdämpfung sowie zum Verpacken und Etikettieren.
Weitere Informationen zur Beteiligung von 3M an der Elektronikindustrie finden Sie unter www.3M.com/electronics. Für Verbindungslösungen besuchen Sie bitte http://www.3Mconnector.com.
3M, MetPak und Textool sind Marken der 3M Company. Andere Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.