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2334-5121-TG

EXSHINE Artikelnummer:EX-2334-5121-TG
Hersteller Artikelnummer:2334-5121-TG
Hersteller / Marke:3M
Kurze Beschreibung:PIN STRIP HEADER 34 PIN RIGHT AN
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:2300 Series
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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2334-5121-TG
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Produktparameter

Spannungswert -
Beendigung Solder
Stil Board to Board or Cable
Umhüllen Unshrouded
Serie 2300
Zeilenabstand - Paarung 0.100" (2.54mm)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Verpackung Bulk
Gesamtkontaktlänge -
Andere Namen 00051115583155
05111558315
SE008018720
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C
Anzahl der Reihen 2
Anzahl der geladenen Positionen All
Anzahl der Positionen 34
Befestigungsart Through Hole, Right Angle
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit UL94 V-0
Zusammengesetzte Stapelhöhen -
Hersteller Standard Vorlaufzeit 9 Weeks
Hersteller-Teilenummer 2334-5121-TG
Dämm Material Thermoplastic, Glass Filled
Isolationshöhe 0.242" (6.14mm)
Isolationsfarbe Black
Ingress Protection -
Eigenschaften -
Befestigungsart -
Expanded Beschreibung 34 Positions Header Connector 0.100" (2.54mm) Through Hole, Right Angle Gold
Beschreibung PIN STRIP HEADER 34 PIN RIGHT AN
Aktuelle Bewertung 3A
kontaktart Male Pin
Kontaktform Square
Kontaktmaterial Copper Alloy
Kontaktlänge - Post 0.110" (2.79mm)
Kontaktlänge - Zusammenpassen 0.230" (5.84mm)
Kontakt Finish Dicke - Post 100µin (2.54µm)
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung 10µin (0.25µm)
Kontakt Finish - Post Tin-Lead
Kontakt Finish - Paarung Gold
Anschlusstyp Header
Anwendungen -

Andere

Andere Namen 00051115583155

05111558315

SE008018720
Standardpaket 200

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Distributor von 3M

- 3M bietet innovative Lösungen für die Elektronikindustrie und ist ein führender Hersteller von Verbindungslösungen für Board-to-Board-, Wire-to-Board-, Backplane- und Input / Output (I / O) -Anwendungen. Dazu gehören 3M ™ Drahteinspannungskontakte für Schneidklemmtechnik (IDC), Mini Delta Ribbon (MDR) E / A-System, Mini-Clamp Diskrete Drahtsysteme, MetPak ™ Hochgeschwindigkeits-Hartmetrik (HSHM) und die neue Ultra Hard Metric (UHM) -Backplane Anschlüsse. Mit branchenführenden CAD-Funktionen wie NX ™ und SLA-Modellierung machen die erfahrenen Ingenieure von 3M aus Ideen echte Lösungen.
3M bietet Lösungen für die Leiterplattenherstellung, Leiterplattenmontage und -prüfung, wie Klebstoffe und Klebebänder, eingebettete Kondensatormaterialien, Textool ™ Test- und Einbrennsockel, Träger- und Abdeckbänder und -schalen, flexible Schaltungen und Produkte zur Reduzierung elektrostatischer Entladungen. 3M bietet auch Lösungen zur Abschirmung von EMI / RFI, zum Wärmemanagement und zur Schwingungsdämpfung sowie zum Verpacken und Etikettieren.
Weitere Informationen zur Beteiligung von 3M an der Elektronikindustrie finden Sie unter www.3M.com/electronics. Für Verbindungslösungen besuchen Sie bitte http://www.3Mconnector.com.
3M, MetPak und Textool sind Marken der 3M Company. Andere Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

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