EXSHINE Artikelnummer: | EX-4008-OFF-WHITE-1"X36YD |
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Hersteller Artikelnummer: | 4008-OFF-WHITE-1"X36YD |
Hersteller / Marke: | 3M |
Kurze Beschreibung: | TAPE DBL SIDED FOAM 1/8 X 1" |
Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
Bedingung: | New and unused, Original |
Datenblatt herunterladen: | 40xx Series, Urethane Foam Tape |
Anwendung: | - |
Gewicht: | - |
Alternativer Ersatz: | - |
Breite | 1.00" (25.40mm) |
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Verwendung | Holding, Joining, Mounting |
Dicke - Backing, Carrier | - |
Dicke - Klebeschicht | - |
Dicke | 0.125" (125 mils, 3.175mm) 1/8" |
Temperaturbereich | 70 ~ 100°F (21 ~ 38°C) |
Klebeband-Typ | Double Coated, Double Sided |
Serie | 4008 |
Verpackung | Roll |
Andere Namen | 00051131064355 05113106435 70006177011 |
Hersteller Standard Vorlaufzeit | 9 Weeks |
Hersteller-Teilenummer | 4008-OFF-WHITE-1"X36YD |
Länge | 108' (32.9m) 36 yds |
Beschreibung | TAPE DBL SIDED FOAM 1/8 X 1" |
Farbe | Natural |
Rückseite, Träger | Polyurethane Foam |
Klebstoff | Acrylic, 100 |
Andere Namen | 00051131064355 05113106435 70006177011 |
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Standardpaket | 9 |
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- 3M bietet innovative Lösungen für die Elektronikindustrie und ist ein führender Hersteller von Verbindungslösungen für Board-to-Board-, Wire-to-Board-, Backplane- und Input / Output (I / O) -Anwendungen. Dazu gehören 3M ™ Drahteinspannungskontakte für Schneidklemmtechnik (IDC), Mini Delta Ribbon (MDR) E / A-System, Mini-Clamp Diskrete Drahtsysteme, MetPak ™ Hochgeschwindigkeits-Hartmetrik (HSHM) und die neue Ultra Hard Metric (UHM) -Backplane Anschlüsse. Mit branchenführenden CAD-Funktionen wie NX ™ und SLA-Modellierung machen die erfahrenen Ingenieure von 3M aus Ideen echte Lösungen.
3M bietet Lösungen für die Leiterplattenherstellung, Leiterplattenmontage und -prüfung, wie Klebstoffe und Klebebänder, eingebettete Kondensatormaterialien, Textool ™ Test- und Einbrennsockel, Träger- und Abdeckbänder und -schalen, flexible Schaltungen und Produkte zur Reduzierung elektrostatischer Entladungen. 3M bietet auch Lösungen zur Abschirmung von EMI / RFI, zum Wärmemanagement und zur Schwingungsdämpfung sowie zum Verpacken und Etikettieren.
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