EXSHINE Artikelnummer: | EX-5583S 210 MM X 300 MM X 2.0 MM |
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Hersteller Artikelnummer: | 5583S 210 MM X 300 MM X 2.0 MM |
Hersteller / Marke: | 3M |
Kurze Beschreibung: | 5583S 210MM X 300MM 2.0MM |
Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
Bedingung: | New and unused, Original |
Datenblatt herunterladen: | 5583S |
Anwendung: | - |
Gewicht: | - |
Alternativer Ersatz: | - |
Verwendung | Sheet |
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Dicke | 0.079" (2.00mm) |
Thermische Widerstandsfähigkeits | - |
Wärmeleitfähigkeit | 1.0 W/m-K |
Gestalten | Rectangle |
Serie | 5583S |
Skizzieren | 210.00mm x 300.00mm |
Andere Namen | 3M156053 WX-3009-5060-6 WX300950606 |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stoff | Silicone Elastomer |
Hersteller Standard Vorlaufzeit | 7 Weeks |
Hersteller-Teilenummer | 5583S 210 MM X 300 MM X 2.0 MM |
Expanded Beschreibung | Thermal Pad White 210.00mm x 300.00mm Rectangle Tacky - One Side |
Beschreibung | 5583S 210MM X 300MM 2.0MM |
Farbe | White |
Rückseite, Träger | Polyester |
Klebstoff | Tacky - One Side |
Andere Namen | 3M156053 WX-3009-5060-6 WX300950606 |
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Standardpaket | 1 |
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- 3M bietet innovative Lösungen für die Elektronikindustrie und ist ein führender Hersteller von Verbindungslösungen für Board-to-Board-, Wire-to-Board-, Backplane- und Input / Output (I / O) -Anwendungen. Dazu gehören 3M ™ Drahteinspannungskontakte für Schneidklemmtechnik (IDC), Mini Delta Ribbon (MDR) E / A-System, Mini-Clamp Diskrete Drahtsysteme, MetPak ™ Hochgeschwindigkeits-Hartmetrik (HSHM) und die neue Ultra Hard Metric (UHM) -Backplane Anschlüsse. Mit branchenführenden CAD-Funktionen wie NX ™ und SLA-Modellierung machen die erfahrenen Ingenieure von 3M aus Ideen echte Lösungen.
3M bietet Lösungen für die Leiterplattenherstellung, Leiterplattenmontage und -prüfung, wie Klebstoffe und Klebebänder, eingebettete Kondensatormaterialien, Textool ™ Test- und Einbrennsockel, Träger- und Abdeckbänder und -schalen, flexible Schaltungen und Produkte zur Reduzierung elektrostatischer Entladungen. 3M bietet auch Lösungen zur Abschirmung von EMI / RFI, zum Wärmemanagement und zur Schwingungsdämpfung sowie zum Verpacken und Etikettieren.
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