951210-7622-AR

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EXSHINE Artikelnummer:EX-951210-7622-AR
Hersteller Artikelnummer:951210-7622-AR
Hersteller / Marke:3M
Kurze Beschreibung:CONN HEADER 10POS 2MM R/A T/H
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:951zzz-zz22-ARShort Form Catalog
Anwendung:-
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Produktparameter

Spannungswert -
Beendigung Solder
Stil Board to Board
Umhüllen Unshrouded
Serie 951
Zeilenabstand - Paarung 0.079" (2.00mm)
Pitch - Paarung 0.079" (2.00mm)
Verpackung Bulk
Gesamtkontaktlänge -
Andere Namen 3M9159
4046719181506
4671918150
70-2003-0336-3
70200303363
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DE500001438
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C
Anzahl der Reihen 2
Anzahl der geladenen Positionen All
Anzahl der Positionen 10
Befestigungsart Through Hole, Right Angle
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit UL94 V-0
Zusammengesetzte Stapelhöhen -
Hersteller Standard Vorlaufzeit 9 Weeks
Hersteller-Teilenummer 951210-7622-AR
Dämm Material Thermoplastic
Isolationshöhe 0.157" (4.00mm)
Isolationsfarbe Black
Ingress Protection -
Eigenschaften -
Befestigungsart -
Expanded Beschreibung 10 Positions Header Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole, Right Angle Gold
Beschreibung CONN HEADER 10POS 2MM R/A T/H
Aktuelle Bewertung 1A
kontaktart Male Pin
Kontaktform Square
Kontaktmaterial Copper Alloy
Kontaktlänge - Post 0.110" (2.79mm)
Kontaktlänge - Zusammenpassen 0.173" (4.40mm)
Kontakt Finish Dicke - Post 39µin (1.00µm)
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung Flash
Kontakt Finish - Post Tin
Kontakt Finish - Paarung Gold
Anschlusstyp Header
Anwendungen -

Andere

Andere Namen 3M9159

4046719181506

4671918150

70-2003-0336-3

70200303363

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DE500001438
Standardpaket 1,000

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Distributor von 3M

- 3M bietet innovative Lösungen für die Elektronikindustrie und ist ein führender Hersteller von Verbindungslösungen für Board-to-Board-, Wire-to-Board-, Backplane- und Input / Output (I / O) -Anwendungen. Dazu gehören 3M ™ Drahteinspannungskontakte für Schneidklemmtechnik (IDC), Mini Delta Ribbon (MDR) E / A-System, Mini-Clamp Diskrete Drahtsysteme, MetPak ™ Hochgeschwindigkeits-Hartmetrik (HSHM) und die neue Ultra Hard Metric (UHM) -Backplane Anschlüsse. Mit branchenführenden CAD-Funktionen wie NX ™ und SLA-Modellierung machen die erfahrenen Ingenieure von 3M aus Ideen echte Lösungen.
3M bietet Lösungen für die Leiterplattenherstellung, Leiterplattenmontage und -prüfung, wie Klebstoffe und Klebebänder, eingebettete Kondensatormaterialien, Textool ™ Test- und Einbrennsockel, Träger- und Abdeckbänder und -schalen, flexible Schaltungen und Produkte zur Reduzierung elektrostatischer Entladungen. 3M bietet auch Lösungen zur Abschirmung von EMI / RFI, zum Wärmemanagement und zur Schwingungsdämpfung sowie zum Verpacken und Etikettieren.
Weitere Informationen zur Beteiligung von 3M an der Elektronikindustrie finden Sie unter www.3M.com/electronics. Für Verbindungslösungen besuchen Sie bitte http://www.3Mconnector.com.
3M, MetPak und Textool sind Marken der 3M Company. Andere Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

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