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CP2-HB110-GA1-KR
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-CP2-HB110-GA1-KR |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | CP2-HB110-GA1-KR |
| Hersteller / Marke: | 3M |
| Kurze Beschreibung: | CONN HEADER TYPE-B 110POS GOLD |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | CP2-HB110-GA1-KR |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Auf Lager: 46790 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannungswert | - |
|---|---|
| Beendigung | Press-Fit |
| Serie | MetPak™ CP2 |
| Tonhöhe | 0.079" (2.00mm) |
| Verpackung | Bulk |
| Andere Namen | 0-00-51119-90578-6 3M15502 5111990578 51119905786 80001203225 CP2-HB110-GA1-KR-ND CP2HB110GA1KR |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
| Anzahl der Reihen | 5 + 2 |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Anzahl der Positionen | 154 (110 + 44 Ground) |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 8 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | CP2-HB110-GA1-KR |
| Eigenschaften | - |
| Expanded Beschreibung | 154 (110 + 44 Ground) Position Header, Male Pins Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole |
| Beschreibung | CONN HEADER TYPE-B 110POS GOLD |
| Aktuelle Bewertung | - |
| Kontakt-Finish Stärke | 30µin (0.76µm) |
| Kontakt-Finish | Gold |
| Steckverbinderverwendung | CompactPCI Hot Swap |
| Anschlusstyp | Header, Male Pins |
| Art des Steckverbinders | B 22 |
Andere
| Standardpaket | 450 |
|---|---|
| Andere Namen | 0-00-51119-90578-6 3M15502 5111990578 51119905786 80001203225 CP2-HB110-GA1-KR-ND CP2HB110GA1KR |
|
|
T / T (Banküberweisung) Erhalt: 1-4 Tage. |
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MoneyGram Empfang: 1-2 Stunden. |
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Distributor von 3M
- 3M bietet innovative Lösungen für die Elektronikindustrie und ist ein führender Hersteller von Verbindungslösungen für Board-to-Board-, Wire-to-Board-, Backplane- und Input / Output (I / O) -Anwendungen. Dazu gehören 3M ™ Drahteinspannungskontakte für Schneidklemmtechnik (IDC), Mini Delta Ribbon (MDR) E / A-System, Mini-Clamp Diskrete Drahtsysteme, MetPak ™ Hochgeschwindigkeits-Hartmetrik (HSHM) und die neue Ultra Hard Metric (UHM) -Backplane Anschlüsse. Mit branchenführenden CAD-Funktionen wie NX ™ und SLA-Modellierung machen die erfahrenen Ingenieure von 3M aus Ideen echte Lösungen.
3M bietet Lösungen für die Leiterplattenherstellung, Leiterplattenmontage und -prüfung, wie Klebstoffe und Klebebänder, eingebettete Kondensatormaterialien, Textool ™ Test- und Einbrennsockel, Träger- und Abdeckbänder und -schalen, flexible Schaltungen und Produkte zur Reduzierung elektrostatischer Entladungen. 3M bietet auch Lösungen zur Abschirmung von EMI / RFI, zum Wärmemanagement und zur Schwingungsdämpfung sowie zum Verpacken und Etikettieren.
Weitere Informationen zur Beteiligung von 3M an der Elektronikindustrie finden Sie unter www.3M.com/electronics. Für Verbindungslösungen besuchen Sie bitte http://www.3Mconnector.com.
3M, MetPak und Textool sind Marken der 3M Company. Andere Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.