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MNG18BCMK
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-MNG18BCMK |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | MNG18BCMK |
| Hersteller / Marke: | 3M |
| Kurze Beschreibung: | CONN SPLICE 18-22 AWG CRIMP |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | MNG18/14/10BCM |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Auf Lager: 98736 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Drahtstärke | 18-22 AWG |
|---|---|
| Beendigung | Crimp |
| Anschlussklemmentyp | Butt Splice, Inline, Individual Openings |
| Serie | Scotchlok™ |
| Verpackung | Bulk |
| Andere Namen | 054007-08404 920030-04 |
| Anzahl der Drahteinlässe | 2 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Hersteller-Teilenummer | MNG18BCMK |
| Isolierung | Fully Insulated |
| Eigenschaften | - |
| Expanded Beschreibung | Terminal Butt Splice, Inline, Individual Openings Connector Crimp 18-22 AWG Red |
| Beschreibung | CONN SPLICE 18-22 AWG CRIMP |
| Farbe | Red |
Andere
| Andere Namen | 054007-08404 920030-04 |
|---|---|
| Standardpaket | 1,000 |
|
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T / T (Banküberweisung) Erhalt: 1-4 Tage. |
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Paypal Empfangen: sofort. |
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Western Union Empfang: 1-2 Stunden. |
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MoneyGram Empfang: 1-2 Stunden. |
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BildMfg. TeilenummerHerstellerKurze BeschreibungDatenblattAuf LagerStückpreisOnline bestellen -
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Distributor von 3M
- 3M bietet innovative Lösungen für die Elektronikindustrie und ist ein führender Hersteller von Verbindungslösungen für Board-to-Board-, Wire-to-Board-, Backplane- und Input / Output (I / O) -Anwendungen. Dazu gehören 3M ™ Drahteinspannungskontakte für Schneidklemmtechnik (IDC), Mini Delta Ribbon (MDR) E / A-System, Mini-Clamp Diskrete Drahtsysteme, MetPak ™ Hochgeschwindigkeits-Hartmetrik (HSHM) und die neue Ultra Hard Metric (UHM) -Backplane Anschlüsse. Mit branchenführenden CAD-Funktionen wie NX ™ und SLA-Modellierung machen die erfahrenen Ingenieure von 3M aus Ideen echte Lösungen.
3M bietet Lösungen für die Leiterplattenherstellung, Leiterplattenmontage und -prüfung, wie Klebstoffe und Klebebänder, eingebettete Kondensatormaterialien, Textool ™ Test- und Einbrennsockel, Träger- und Abdeckbänder und -schalen, flexible Schaltungen und Produkte zur Reduzierung elektrostatischer Entladungen. 3M bietet auch Lösungen zur Abschirmung von EMI / RFI, zum Wärmemanagement und zur Schwingungsdämpfung sowie zum Verpacken und Etikettieren.
Weitere Informationen zur Beteiligung von 3M an der Elektronikindustrie finden Sie unter www.3M.com/electronics. Für Verbindungslösungen besuchen Sie bitte http://www.3Mconnector.com.
3M, MetPak und Textool sind Marken der 3M Company. Andere Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.