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MU10-8FFBK
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-MU10-8FFBK |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | MU10-8FFBK |
| Hersteller / Marke: | 3M |
| Kurze Beschreibung: | CONN SPADE TERM 10-12AWG #8 |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | MU18-6FFB thru MU10-10FFB |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Auf Lager: 14053000 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Drahtstärke | 10-12 AWG |
|---|---|
| Breite - äußere Kanten | 0.320" (8.13mm) |
| Zunge innerhalb der Öffnung | - |
| Beendigung | Crimp |
| Anschlussklemmentyp | Flanged |
| Stud / Tab Size | 8 Stud |
| Serie | Scotchlok™ |
| Verpackung | Bulk |
| Andere Namen | 00054007020240 054007-02024 05400702024 5400702024 54007020240 80-6100-5013-2 80610050132 920022-12 MU10-8FFBK (BULK) |
| Befestigungsart | Free Hanging (In-Line) |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material - Isolation | - |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 3 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | MU10-8FFBK |
| Länge - Anschluss | 0.250" (6.35mm) |
| Länge - Ringmittelpunkt bis Anschluss | 0.290" (7.37mm) |
| Gesamtlänge | 0.730" (18.54mm) |
| Isolationsdurchmesser | - |
| Isolierung | Non-Insulated |
| Eigenschaften | Butted Seam |
| Expanded Beschreibung | 8 Stud Spade Terminal Connector Crimp 10-12 AWG |
| Beschreibung | CONN SPADE TERM 10-12AWG #8 |
| Kontaktmaterial | Copper, ETP |
| Kontakt-Finish | Tin |
| Farbe | - |
Andere
| Standardpaket | 500 |
|---|---|
| Andere Namen | 00054007020240 054007-02024 05400702024 5400702024 54007020240 80-6100-5013-2 80610050132 920022-12 MU10-8FFBK (BULK) |
|
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BildMfg. TeilenummerHerstellerKurze BeschreibungDatenblattAuf LagerStückpreisOnline bestellen -
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Distributor von 3M
- 3M bietet innovative Lösungen für die Elektronikindustrie und ist ein führender Hersteller von Verbindungslösungen für Board-to-Board-, Wire-to-Board-, Backplane- und Input / Output (I / O) -Anwendungen. Dazu gehören 3M ™ Drahteinspannungskontakte für Schneidklemmtechnik (IDC), Mini Delta Ribbon (MDR) E / A-System, Mini-Clamp Diskrete Drahtsysteme, MetPak ™ Hochgeschwindigkeits-Hartmetrik (HSHM) und die neue Ultra Hard Metric (UHM) -Backplane Anschlüsse. Mit branchenführenden CAD-Funktionen wie NX ™ und SLA-Modellierung machen die erfahrenen Ingenieure von 3M aus Ideen echte Lösungen.
3M bietet Lösungen für die Leiterplattenherstellung, Leiterplattenmontage und -prüfung, wie Klebstoffe und Klebebänder, eingebettete Kondensatormaterialien, Textool ™ Test- und Einbrennsockel, Träger- und Abdeckbänder und -schalen, flexible Schaltungen und Produkte zur Reduzierung elektrostatischer Entladungen. 3M bietet auch Lösungen zur Abschirmung von EMI / RFI, zum Wärmemanagement und zur Schwingungsdämpfung sowie zum Verpacken und Etikettieren.
Weitere Informationen zur Beteiligung von 3M an der Elektronikindustrie finden Sie unter www.3M.com/electronics. Für Verbindungslösungen besuchen Sie bitte http://www.3Mconnector.com.
3M, MetPak und Textool sind Marken der 3M Company. Andere Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.