ULTRA S150

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ULTRA S150

EXSHINE Artikelnummer:EX-ULTRA S150
Hersteller Artikelnummer:ULTRA S150
Hersteller / Marke:3M
Kurze Beschreibung:SAFETY AND SECURITY WINDOW FILM
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:ULTRA S150 BrochureSCLARL150
Anwendung:-
Gewicht:-
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ULTRA S150
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Produktparameter

Sichtbereich -
Art Film
Serie -
Andere Namen 00051141250441
3M10817
70-0713-1582-7
70071315827
ULTRAS150
Hersteller-Teilenummer ULTRA S150
Bildschirmdiagonale -
Beschreibung SAFETY AND SECURITY WINDOW FILM
Anwendungen Window Safety, Security

Andere

Andere Namen 00051141250441

3M10817

70-0713-1582-7

70071315827

ULTRAS150
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Distributor von 3M

- 3M bietet innovative Lösungen für die Elektronikindustrie und ist ein führender Hersteller von Verbindungslösungen für Board-to-Board-, Wire-to-Board-, Backplane- und Input / Output (I / O) -Anwendungen. Dazu gehören 3M ™ Drahteinspannungskontakte für Schneidklemmtechnik (IDC), Mini Delta Ribbon (MDR) E / A-System, Mini-Clamp Diskrete Drahtsysteme, MetPak ™ Hochgeschwindigkeits-Hartmetrik (HSHM) und die neue Ultra Hard Metric (UHM) -Backplane Anschlüsse. Mit branchenführenden CAD-Funktionen wie NX ™ und SLA-Modellierung machen die erfahrenen Ingenieure von 3M aus Ideen echte Lösungen.
3M bietet Lösungen für die Leiterplattenherstellung, Leiterplattenmontage und -prüfung, wie Klebstoffe und Klebebänder, eingebettete Kondensatormaterialien, Textool ™ Test- und Einbrennsockel, Träger- und Abdeckbänder und -schalen, flexible Schaltungen und Produkte zur Reduzierung elektrostatischer Entladungen. 3M bietet auch Lösungen zur Abschirmung von EMI / RFI, zum Wärmemanagement und zur Schwingungsdämpfung sowie zum Verpacken und Etikettieren.
Weitere Informationen zur Beteiligung von 3M an der Elektronikindustrie finden Sie unter www.3M.com/electronics. Für Verbindungslösungen besuchen Sie bitte http://www.3Mconnector.com.
3M, MetPak und Textool sind Marken der 3M Company. Andere Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

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