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BU2508AF.127
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-BU2508AF.127 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | BU2508AF.127 |
| Hersteller / Marke: | NXP/PH |
| Kurze Beschreibung: | BU2508AF.127 NXP/PH SMD or Through Hole new date code and low price |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | BU2508AF.127 |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
BU2508AF.127
Auf Lager: 80003 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Stromspannung | - |
|---|---|
| Serie | BU2508AF |
| Verpackung | SMD or Through Hole |
| Betriebstemperatur | - |
| Befestigungsart | - |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 |
| MFG-Teilecode | BU2508AF.127 |
| Eigenschaften | - |
| Abmessungen | - |
| Lieferzeit | 1 Day |
| Datumscode | New |
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