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EXSHINE Artikelnummer: | EX-BCM43570KFFBG |
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Hersteller Artikelnummer: | BCM43570KFFBG |
Hersteller / Marke: | Cypress Semiconductor |
Kurze Beschreibung: | SOC WIFI BTE COMBO |
Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
Bedingung: | New and unused, Original |
Datenblatt herunterladen: | CYW43570 |
Anwendung: | - |
Gewicht: | - |
Alternativer Ersatz: | - |
Spannungsversorgung | 3.3V |
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Art | TxRx + MCU |
Serie | - |
Serielle Schnittstellen | I²S, JTAG, SPI, UART, USB |
Empfindlichkeit | -99dBm |
RF Familie / Standard | Bluetooth, WiFi |
Protokoll | 802.11ac, Bluetooth v4.1 +EDR |
Leistung | 20dBm |
Andere Namen | CYW43570KFFBG CYW43570KFFBG-ND |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 60°C |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 3 (168 Hours) |
Modulation | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK |
Speichergröße | 668kB ROM, 200KB RAM |
Hersteller-Teilenummer | BCM43570KFFBG |
GPIO | 16 |
Frequenz | 2.4GHz, 5GHz |
Expanded Beschreibung | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, WiFi 802.11ac, Bluetooth v4.1 +EDR 2.4GHz, 5GHz |
Beschreibung | SOC WIFI BTE COMBO |
Strom - senden | 250mA ~ 620mA |
Strom - empfangen | 79mA ~ 220mA |
Andere Namen | CYW43570KFFBG CYW43570KFFBG-ND |
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Standardpaket | 1 |
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- ITT Interconnect Solutions, ein Geschäftsbereich der ITT Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von hochentwickelten Steckverbinderlösungen. Sie sind auf globaler Basis tätig und bedienen Kunden in den Endmärkten Luftfahrt und Verteidigung, Medizin, Öl und Gas, Transport und Industrie. Von der Erfindung der Rack-and-Panel- und D-Subminiatur bis hin zu den neuesten Glasfaser-, Composite- und Miniatursteckverbindern steht ITT Interconnect Solutions seit über 100 Jahren für Innovation, Zuverlässigkeit und Qualität. Heute liefern ihre leistungsstarken Marken Cannon, VEAM und BIW Connector Systems Lösungen, die die Übertragung von Daten, Signalen und Strom in einer zunehmend vernetzten Welt ermöglichen.