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CY7C1370KV33-200AXCT
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-CY7C1370KV33-200AXCT |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | CY7C1370KV33-200AXCT |
| Hersteller / Marke: | Cypress Semiconductor |
| Kurze Beschreibung: | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 100TQFP |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | CY7C1370KV(E)33, CY7C1372KV(E)33 |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
CY7C1370KV33-200AXCT
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Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannungsversorgung | 3.135 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 100-TQFP (14x20) |
| Geschwindigkeit | 200MHz |
| Serie | NoBL™ |
| Verpackung | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse | 100-LQFP |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Speichertyp | Volatile |
| Speichergröße | 18Mb (512K x 36) |
| Speicherformat | SRAM |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 15 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | CY7C1370KV33-200AXCT |
| Schnittstelle | Parallel |
| Beschreibung | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 100TQFP |
Andere
| Standardpaket | 750 |
|---|
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Distributor von Cypress Semiconductor Corp
- ITT Interconnect Solutions, ein Geschäftsbereich der ITT Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von hochentwickelten Steckverbinderlösungen. Sie sind auf globaler Basis tätig und bedienen Kunden in den Endmärkten Luftfahrt und Verteidigung, Medizin, Öl und Gas, Transport und Industrie. Von der Erfindung der Rack-and-Panel- und D-Subminiatur bis hin zu den neuesten Glasfaser-, Composite- und Miniatursteckverbindern steht ITT Interconnect Solutions seit über 100 Jahren für Innovation, Zuverlässigkeit und Qualität. Heute liefern ihre leistungsstarken Marken Cannon, VEAM und BIW Connector Systems Lösungen, die die Übertragung von Daten, Signalen und Strom in einer zunehmend vernetzten Welt ermöglichen.
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