CY8C5866AXI-LP021

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-CY8C5866AXI-LP021
Hersteller Artikelnummer:	CY8C5866AXI-LP021
Hersteller / Marke:	Cypress Semiconductor
Kurze Beschreibung:	IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TQFP
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	CY8C58LP Family
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

CY8C5866AXI-LP021
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
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Verpackung

Produktparameter

Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	1.71 V ~ 5.5 V
Supplier Device-Gehäuse	100-TQFP (14x14)
Geschwindigkeit	67MHz
Serie	PSOC® 5 CY8C58LP
RAM-Größe	16K x 8
Programmspeichertyp	FLASH
Programmspeichergröße	64KB (64K x 8)
Peripherals	CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Verpackung	Tray
Verpackung / Gehäuse	100-LQFP
Oszillatortyp	Internal
Betriebstemperatur	-40°C ~ 85°C (TA)
Anzahl der E / A	62
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit	17 Weeks
Hersteller-Teilenummer	CY8C5866AXI-LP021
Expanded Beschreibung	ARM® Cortex®-M3 PSOC® 5 CY8C58LP Microcontroller IC 32-Bit 67MHz 64KB (64K x 8) FLASH 100-TQFP (14x14)
EEPROM Größe	2K x 8
Beschreibung	IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TQFP
Datenwandler	A/D 1x20b, 1x12b, D/A 4x8b
Kerngröße	32-Bit
Core-Prozessor	ARM® Cortex®-M3
Connectivity	I²C, LIN, SPI, UART/USART, USB

Andere

Standardpaket	90

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Distributor von Cypress Semiconductor Corp

- ITT Interconnect Solutions, ein Geschäftsbereich der ITT Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von hochentwickelten Steckverbinderlösungen. Sie sind auf globaler Basis tätig und bedienen Kunden in den Endmärkten Luftfahrt und Verteidigung, Medizin, Öl und Gas, Transport und Industrie. Von der Erfindung der Rack-and-Panel- und D-Subminiatur bis hin zu den neuesten Glasfaser-, Composite- und Miniatursteckverbindern steht ITT Interconnect Solutions seit über 100 Jahren für Innovation, Zuverlässigkeit und Qualität. Heute liefern ihre leistungsstarken Marken Cannon, VEAM und BIW Connector Systems Lösungen, die die Übertragung von Daten, Signalen und Strom in einer zunehmend vernetzten Welt ermöglichen.

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