CYV15G0402DXB-BGXC

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CYV15G0402DXB-BGXC

EXSHINE Artikelnummer:EX-CYV15G0402DXB-BGXC
Hersteller Artikelnummer:CYV15G0402DXB-BGXC
Hersteller / Marke:Cypress Semiconductor
Kurze Beschreibung:IC SERDES HOTLINK II 256LBGA
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:CY(P,V)15G0402DXB
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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CYV15G0402DXB-BGXC
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Produktparameter

Spannungsversorgung 3.135 V ~ 3.465 V
Supplier Device-Gehäuse 256-BGA
Serie HOTlink II™
Leistung (W) -
Verpackung Tray
Verpackung / Gehäuse 256-LBGA Exposed Pad
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C
Zahl der Schaltkreise 4
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Hersteller-Teilenummer CYV15G0402DXB-BGXC
Schnittstelle LVTTL
Enthält -
Funktion -
Expanded Beschreibung Telecom IC 256-BGA
Beschreibung IC SERDES HOTLINK II 256LBGA
Strom - Versorgung 830mA

Andere

Standardpaket 40

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Distributor von Cypress Semiconductor Corp

- ITT Interconnect Solutions, ein Geschäftsbereich der ITT Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von hochentwickelten Steckverbinderlösungen. Sie sind auf globaler Basis tätig und bedienen Kunden in den Endmärkten Luftfahrt und Verteidigung, Medizin, Öl und Gas, Transport und Industrie. Von der Erfindung der Rack-and-Panel- und D-Subminiatur bis hin zu den neuesten Glasfaser-, Composite- und Miniatursteckverbindern steht ITT Interconnect Solutions seit über 100 Jahren für Innovation, Zuverlässigkeit und Qualität. Heute liefern ihre leistungsstarken Marken Cannon, VEAM und BIW Connector Systems Lösungen, die die Übertragung von Daten, Signalen und Strom in einer zunehmend vernetzten Welt ermöglichen.

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