MB9BF217TBGL-GK7E1

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-MB9BF217TBGL-GK7E1
Hersteller Artikelnummer:	MB9BF217TBGL-GK7E1
Hersteller / Marke:	Cypress Semiconductor
Kurze Beschreibung:	IC MCU 32BIT 768KB FLASH 192BGA
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	MB9B210T Series Fact Sheet
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

MB9BF217TBGL-GK7E1
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
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Produktparameter

Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	2.7 V ~ 5.5 V
Supplier Device-Gehäuse	192-FBGA (12x12)
Geschwindigkeit	144MHz
Serie	FM3 MB9B210T
RAM-Größe	96K x 8
Programmspeichertyp	FLASH
Programmspeichergröße	768KB (768K x 8)
Peripherals	DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Verpackung	Tray
Verpackung / Gehäuse	192-LFBGA
Andere Namen	MB9BF217TBGL-GE1 MB9BF217TBGL-GE1-ND
Oszillatortyp	Internal
Betriebstemperatur	-40°C ~ 85°C (TA)
Anzahl der E / A	154
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit	19 Weeks
Hersteller-Teilenummer	MB9BF217TBGL-GK7E1
Expanded Beschreibung	ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B210T Microcontroller IC 32-Bit 144MHz 768KB (768K x 8) FLASH 192-FBGA (12x12)
EEPROM Größe	-
Beschreibung	IC MCU 32BIT 768KB FLASH 192BGA
Datenwandler	A/D 32x12b
Kerngröße	32-Bit
Core-Prozessor	ARM® Cortex®-M3
Connectivity	CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LIN, UART/USART, USB

Andere

Andere Namen	MB9BF217TBGL-GE1 MB9BF217TBGL-GE1-ND
Standardpaket	152

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Distributor von Cypress Semiconductor Corp

- ITT Interconnect Solutions, ein Geschäftsbereich der ITT Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von hochentwickelten Steckverbinderlösungen. Sie sind auf globaler Basis tätig und bedienen Kunden in den Endmärkten Luftfahrt und Verteidigung, Medizin, Öl und Gas, Transport und Industrie. Von der Erfindung der Rack-and-Panel- und D-Subminiatur bis hin zu den neuesten Glasfaser-, Composite- und Miniatursteckverbindern steht ITT Interconnect Solutions seit über 100 Jahren für Innovation, Zuverlässigkeit und Qualität. Heute liefern ihre leistungsstarken Marken Cannon, VEAM und BIW Connector Systems Lösungen, die die Übertragung von Daten, Signalen und Strom in einer zunehmend vernetzten Welt ermöglichen.

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