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S6E1B36G0AGV20000
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-S6E1B36G0AGV20000 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | S6E1B36G0AGV20000 |
| Hersteller / Marke: | Cypress Semiconductor |
| Kurze Beschreibung: | IC MCU 32BIT 560KB FLASH 120LQFP |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | S6E1B3 Series Preliminary |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
S6E1B36G0AGV20000
Auf Lager: 23550 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 120-LQFP (16x16) |
| Geschwindigkeit | 40MHz |
| Serie | FM0+ S6E1B3 |
| RAM-Größe | 64K x 8 |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| Programmspeichergröße | 560KB (560K x 8) |
| Peripherals | I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| Verpackung | Tray |
| Verpackung / Gehäuse | 120-LQFP |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Anzahl der E / A | 102 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 21 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | S6E1B36G0AGV20000 |
| Expanded Beschreibung | ARM® Cortex®-M0+ FM0+ S6E1B3 Microcontroller IC 32-Bit 40MHz 560KB (560K x 8) FLASH 120-LQFP (16x16) |
| EEPROM Größe | - |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 560KB FLASH 120LQFP |
| Datenwandler | A/D 24x12b |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M0+ |
| Connectivity | CSIO, I²C, LIN, SmartCard, UART/USART, USB |
Andere
| Standardpaket | 84 |
|---|
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Distributor von Cypress Semiconductor Corp
- ITT Interconnect Solutions, ein Geschäftsbereich der ITT Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von hochentwickelten Steckverbinderlösungen. Sie sind auf globaler Basis tätig und bedienen Kunden in den Endmärkten Luftfahrt und Verteidigung, Medizin, Öl und Gas, Transport und Industrie. Von der Erfindung der Rack-and-Panel- und D-Subminiatur bis hin zu den neuesten Glasfaser-, Composite- und Miniatursteckverbindern steht ITT Interconnect Solutions seit über 100 Jahren für Innovation, Zuverlässigkeit und Qualität. Heute liefern ihre leistungsstarken Marken Cannon, VEAM und BIW Connector Systems Lösungen, die die Übertragung von Daten, Signalen und Strom in einer zunehmend vernetzten Welt ermöglichen.