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S6E2C3AH0AGV2000A
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-S6E2C3AH0AGV2000A |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | S6E2C3AH0AGV2000A |
| Hersteller / Marke: | Cypress Semiconductor |
| Kurze Beschreibung: | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | S6E2C3 Series |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
S6E2C3AH0AGV2000A
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Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 144-LQFP (20x20) |
| Geschwindigkeit | 200MHz |
| Serie | FM4 S6E2C3 |
| RAM-Größe | 256K x 8 |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| Programmspeichergröße | 2MB (2M x 8) |
| Peripherals | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Verpackung | Tray |
| Verpackung / Gehäuse | 144-LQFP |
| Andere Namen | S6E2C3AH0AGV20000 S6E2C3AH0AGV20000-ND |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Anzahl der E / A | 120 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 19 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | S6E2C3AH0AGV2000A |
| Expanded Beschreibung | ARM® Cortex®-M4F FM4 S6E2C3 Microcontroller IC 32-Bit 200MHz 2MB (2M x 8) FLASH 144-LQFP (20x20) |
| EEPROM Größe | - |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP |
| Datenwandler | A/D 24x12b, D/A 2x12b |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M4F |
| Connectivity | CSIO, EBI/EMI, I²C, LIN, SD, UART/USART, USB |
Andere
| Standardpaket | 60 |
|---|---|
| Andere Namen | S6E2C3AH0AGV20000 S6E2C3AH0AGV20000-ND |
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Distributor von Cypress Semiconductor Corp
- ITT Interconnect Solutions, ein Geschäftsbereich der ITT Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von hochentwickelten Steckverbinderlösungen. Sie sind auf globaler Basis tätig und bedienen Kunden in den Endmärkten Luftfahrt und Verteidigung, Medizin, Öl und Gas, Transport und Industrie. Von der Erfindung der Rack-and-Panel- und D-Subminiatur bis hin zu den neuesten Glasfaser-, Composite- und Miniatursteckverbindern steht ITT Interconnect Solutions seit über 100 Jahren für Innovation, Zuverlässigkeit und Qualität. Heute liefern ihre leistungsstarken Marken Cannon, VEAM und BIW Connector Systems Lösungen, die die Übertragung von Daten, Signalen und Strom in einer zunehmend vernetzten Welt ermöglichen.