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Q5-F3X-QK1-01-6IN-114
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-Q5-F3X-QK1-01-6IN-114 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | Q5-F3X-QK1-01-6IN-114 |
| Hersteller / Marke: | Fan-S Division / Qualtek Electronics Corp. |
| Kurze Beschreibung: | HEATSHRINK KIT 1/8"-3/4" 114 PC |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | 1 |
| Datenblatt herunterladen: | Part Numbering GuideQ5-F3X SeriesQKITS,Refill bags,Q Box & Mini Spools |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
Q5-F3X-QK1-01-6IN-114
Auf Lager: 86880 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Werte | 114 pcs - 6" (152.4mm) lengths |
|---|---|
| Schrumpfverhältnis | 3 to 1 |
| Serie | Q5-F3X |
| Verpackung | Plastic Box with Bin Guide |
| Hersteller-Teilenummer | Q5-F3X-QK1-01-6IN-114 |
| Expanded Beschreibung | Heat Shrink Kit 114 pcs - 6" (152.4mm) lengths 3 to 1 Black |
| Durchmesser | 28 ea of 1/8", 24 ea of 3/16", 20 ea of 1/4", 16 ea of 3/8", 14 ea of 1/2", 12 ea of 3/4" |
| Beschreibung | HEATSHRINK KIT 1/8"-3/4" 114 PC |
| Farbe | Black |
Andere
| Standardpaket | 1 |
|---|
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Distributor von Qualtek
- GainSpan ist ein führendes Unternehmen für Halbleiterlösungen im Bereich Low-Power-Wi-Fi und Wi-Fi-Konnektivität für das Internet der Dinge. Mit ihren benutzerfreundlichen System-on-Chip (SoC), Modulen und Software können Kunden die große installierte Basis von Wi-Fi-Zugangspunkten und Smartphones nutzen, um vernetzte Produkte für das Gesundheitswesen, intelligente Energie und Steuerung / Überwachung in der Industrie zu erstellen , kommerzielle und private Märkte. Die Lösungen verfügen über ein Ultra-Low-Power-SoC, das einige μA Standby-Strom verbraucht und in wenigen ms vom Standby- in den aktiven Modus wechselt.
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