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QSEC150-75/36-01-QB40

EXSHINE Artikelnummer:EX-QSEC150-75/36-01-QB40
Hersteller Artikelnummer:QSEC150-75/36-01-QB40
Hersteller / Marke:Fan-S Division / Qualtek Electronics Corp.
Kurze Beschreibung:HEATSHRINK 75/36MM BLACK
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:Part Numbering GuideQSEC SeriesHeat Shrink Products Catalog
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
QSEC150-75/36-01-QB40
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Vielfache:1

10+:
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Produktparameter

Art Cap
Gesamtlänge Lieferung -
Gesamtlänge Recovered 4.724" (120.00mm)
Kleine Recovered Länge -
Kleine Durchmesser Lieferung -
Kleine Durchmesser Recovered -
Gehäusegröße - Insert -
Serie QSEC
Stoff -
Hersteller-Teilenummer QSEC150-75/36-01-QB40
Große Recovered Länge -
Großer Durchmesser-Lieferung 2.953" (75.00mm)
Große Durchmesser Recovered 1.417" (35.99mm)
Eigenschaften Adhesive Coating, UV Resistant
Expanded Beschreibung Heat Shrink Cap Black
Beschreibung HEATSHRINK 75/36MM BLACK
Farbe Black

Andere

Standardpaket 1

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Distributor von Qualtek

- GainSpan ist ein führendes Unternehmen für Halbleiterlösungen im Bereich Low-Power-Wi-Fi und Wi-Fi-Konnektivität für das Internet der Dinge. Mit ihren benutzerfreundlichen System-on-Chip (SoC), Modulen und Software können Kunden die große installierte Basis von Wi-Fi-Zugangspunkten und Smartphones nutzen, um vernetzte Produkte für das Gesundheitswesen, intelligente Energie und Steuerung / Überwachung in der Industrie zu erstellen , kommerzielle und private Märkte. Die Lösungen verfügen über ein Ultra-Low-Power-SoC, das einige μA Standby-Strom verbraucht und in wenigen ms vom Standby- in den aktiven Modus wechselt.

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