DB-DIP8-LPC901

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-DB-DIP8-LPC901
Hersteller Artikelnummer:	DB-DIP8-LPC901
Hersteller / Marke:	Future Designs, Inc.
Kurze Beschreibung:	BOARD FOR LPC901 8-DIP
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	USB Dongle Family Brochure DB-DIP8-LPC901 Brochure
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

DB-DIP8-LPC901
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
Zahlung
Versand
Verpackung

Produktparameter

Art	MCU 8-Bit
Serie	-
Plattform	USB-Dongle Derivative Board
Andere Namen	622-1009
Betriebssystem	-
Befestigungsart	Socket
Hersteller Standard Vorlaufzeit	1 Weeks
Hersteller-Teilenummer	DB-DIP8-LPC901
Zum Gebrauch mit / Verwandte Produkte	P89LPC901
Expanded Beschreibung	P89LPC901 USB-Dongle Derivative Board - MCU 8-Bit 8051 Embedded Evaluation Board
Beschreibung	BOARD FOR LPC901 8-DIP
Core-Prozessor	8051
Inhalt	Board(s)
Board Type	Evaluation Platform

Andere

Standardpaket	100
Andere Namen	622-1009

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Distributor von Future Designs Inc.

- FTDI Chip entwickelt innovative Silizium-Lösungen, die die Interaktion mit der heutigen Technologie verbessern. Durch die Anwendung seines "Design Made Easy" -Ethos kann das Unternehmen Ingenieure mit hoch entwickelten, funktionsreichen, robusten und einfach zu bedienenden Produktplattformen unterstützen.
Die seit langem etablierte, ständig wachsende USB-Produktlinie (Universal Serial Bus) von FTDI Chip bietet universell anerkannte Produkte. Die Embedded Video Engine (EVE) -Grafiksteuerungen des Unternehmens enthalten jeweils Display-, Audio- und Touch-Funktionen auf einem einzigen Chip, wodurch die Entwicklungszeit und die Stückkosten bei der Implementierung von Human Machine Interfaces (HMIs) erheblich reduziert werden. FTDI Chip bietet auch Familien von hoch differenzierten, geschwindigkeitsoptimierten Mikrocontrollern mit erweiterter Konnektivität.
FTDI Chip ist ein fab-less Halbleiterunternehmen mit Hauptsitz in Glasgow, Großbritannien, mit Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen in Glasgow, Singapur und Taipei (Taiwan) sowie regionalen Vertriebs- und technischen Support-Standorten in Glasgow, Taipeh, Portland (Oregon, USA) und Shanghai, China). Weitere Informationen finden Sie unter www.ftdichip.com.

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