DB-LQFP48-LPC2106

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-DB-LQFP48-LPC2106
Hersteller Artikelnummer:	DB-LQFP48-LPC2106
Hersteller / Marke:	Future Designs, Inc.
Kurze Beschreibung:	BOARD FOR LPC2106 48-LQFP
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	USB Dongle Family Brochure DB-LQFP48 Schematic DB-LQFP48-LPC2106 Brochure
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

DB-LQFP48-LPC2106
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
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Produktparameter

Art	MCU 32-Bit
Serie	LPC2100
Plattform	USB-Dongle Derivative Board
Andere Namen	622-1019 DB-LQFP48-LPC2106-ND
Betriebssystem	-
Befestigungsart	Fixed
Hersteller Standard Vorlaufzeit	1 Weeks
Hersteller-Teilenummer	DB-LQFP48-LPC2106
Zum Gebrauch mit / Verwandte Produkte	LPC2106
Expanded Beschreibung	LPC2106 USB-Dongle Derivative Board LPC2100 MCU 32-Bit ARM7 Embedded Evaluation Board
Beschreibung	BOARD FOR LPC2106 48-LQFP
Core-Prozessor	ARM7
Inhalt	Board(s)
Board Type	Evaluation Platform

Andere

Standardpaket	100
Andere Namen	622-1019 DB-LQFP48-LPC2106-ND

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Distributor von Future Designs Inc.

- FTDI Chip entwickelt innovative Silizium-Lösungen, die die Interaktion mit der heutigen Technologie verbessern. Durch die Anwendung seines "Design Made Easy" -Ethos kann das Unternehmen Ingenieure mit hoch entwickelten, funktionsreichen, robusten und einfach zu bedienenden Produktplattformen unterstützen.
Die seit langem etablierte, ständig wachsende USB-Produktlinie (Universal Serial Bus) von FTDI Chip bietet universell anerkannte Produkte. Die Embedded Video Engine (EVE) -Grafiksteuerungen des Unternehmens enthalten jeweils Display-, Audio- und Touch-Funktionen auf einem einzigen Chip, wodurch die Entwicklungszeit und die Stückkosten bei der Implementierung von Human Machine Interfaces (HMIs) erheblich reduziert werden. FTDI Chip bietet auch Familien von hoch differenzierten, geschwindigkeitsoptimierten Mikrocontrollern mit erweiterter Konnektivität.
FTDI Chip ist ein fab-less Halbleiterunternehmen mit Hauptsitz in Glasgow, Großbritannien, mit Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen in Glasgow, Singapur und Taipei (Taiwan) sowie regionalen Vertriebs- und technischen Support-Standorten in Glasgow, Taipeh, Portland (Oregon, USA) und Shanghai, China). Weitere Informationen finden Sie unter www.ftdichip.com.

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