DB-TQFP44-89V52X2

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-DB-TQFP44-89V52X2
Hersteller Artikelnummer:	DB-TQFP44-89V52X2
Hersteller / Marke:	Future Designs, Inc.
Kurze Beschreibung:	BOARD FOR P89V52X2 44-TQFP
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	USB Dongle Family Brochure DB-TQFP44-89V52X2 Brochure
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

DB-TQFP44-89V52X2
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
Zahlung
Versand
Verpackung

Produktparameter

Art	MCU 8-Bit
Serie	-
Plattform	USB-Dongle Derivative Board
Andere Namen	622-1012
Betriebssystem	-
Befestigungsart	Fixed
Hersteller Standard Vorlaufzeit	1 Weeks
Hersteller-Teilenummer	DB-TQFP44-89V52X2
Zum Gebrauch mit / Verwandte Produkte	P89V52X2
Expanded Beschreibung	P89V52X2 USB-Dongle Derivative Board - MCU 8-Bit 8051 Embedded Evaluation Board
Beschreibung	BOARD FOR P89V52X2 44-TQFP
Core-Prozessor	8051
Inhalt	Board(s)
Board Type	Evaluation Platform

Andere

Andere Namen	622-1012
Standardpaket	100

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Distributor von Future Designs Inc.

- FTDI Chip entwickelt innovative Silizium-Lösungen, die die Interaktion mit der heutigen Technologie verbessern. Durch die Anwendung seines "Design Made Easy" -Ethos kann das Unternehmen Ingenieure mit hoch entwickelten, funktionsreichen, robusten und einfach zu bedienenden Produktplattformen unterstützen.
Die seit langem etablierte, ständig wachsende USB-Produktlinie (Universal Serial Bus) von FTDI Chip bietet universell anerkannte Produkte. Die Embedded Video Engine (EVE) -Grafiksteuerungen des Unternehmens enthalten jeweils Display-, Audio- und Touch-Funktionen auf einem einzigen Chip, wodurch die Entwicklungszeit und die Stückkosten bei der Implementierung von Human Machine Interfaces (HMIs) erheblich reduziert werden. FTDI Chip bietet auch Familien von hoch differenzierten, geschwindigkeitsoptimierten Mikrocontrollern mit erweiterter Konnektivität.
FTDI Chip ist ein fab-less Halbleiterunternehmen mit Hauptsitz in Glasgow, Großbritannien, mit Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen in Glasgow, Singapur und Taipei (Taiwan) sowie regionalen Vertriebs- und technischen Support-Standorten in Glasgow, Taipeh, Portland (Oregon, USA) und Shanghai, China). Weitere Informationen finden Sie unter www.ftdichip.com.

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