ELI70-IPHW

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ELI70-IPHW

EXSHINE Artikelnummer:EX-ELI70-IPHW
Hersteller Artikelnummer:ELI70-IPHW
Hersteller / Marke:Future Designs, Inc.
Kurze Beschreibung:ELI, TOUCH SCREEN, CAPACITIVE, M
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:ELI70-IPHW, IRHW Quick Start GuideELI70-IPHW BrochureELI7-IPHW(-M) User Manual
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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ELI70-IPHW
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Produktparameter

Sichtbereich 152.40mm W x 91.44mm H
Berührungsempfindlicher Bildschirm Capacitive
Serie -
Andere Namen 622-1086
Hersteller Standard Vorlaufzeit 8 Weeks
Hersteller-Teilenummer ELI70-IPHW
Schnittstelle DVI, HDMI
Grafikfarbe Red, Green, Blue (RGB)
Expanded Beschreibung Capacitive Graphic LCD Display Module Transmissive Red, Green, Blue (RGB) TFT - Color DVI, HDMI 7" (177.80mm) 800 x 480 (WVGA)
Punktgröße -
Punktpixel 800 x 480 (WVGA)
Punktabstand -
Anzeigetyp TFT - Color
Anzeigemodus Transmissive
Bildschirmdiagonale 7" (177.80mm)
Beschreibung ELI, TOUCH SCREEN, CAPACITIVE, M
Rücklicht LED - White
Hintergrundfarbe -

Andere

Andere Namen 622-1086
Standardpaket 5

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Distributor von Future Designs Inc.

- FTDI Chip entwickelt innovative Silizium-Lösungen, die die Interaktion mit der heutigen Technologie verbessern. Durch die Anwendung seines "Design Made Easy" -Ethos kann das Unternehmen Ingenieure mit hoch entwickelten, funktionsreichen, robusten und einfach zu bedienenden Produktplattformen unterstützen.
Die seit langem etablierte, ständig wachsende USB-Produktlinie (Universal Serial Bus) von FTDI Chip bietet universell anerkannte Produkte. Die Embedded Video Engine (EVE) -Grafiksteuerungen des Unternehmens enthalten jeweils Display-, Audio- und Touch-Funktionen auf einem einzigen Chip, wodurch die Entwicklungszeit und die Stückkosten bei der Implementierung von Human Machine Interfaces (HMIs) erheblich reduziert werden. FTDI Chip bietet auch Familien von hoch differenzierten, geschwindigkeitsoptimierten Mikrocontrollern mit erweiterter Konnektivität.
FTDI Chip ist ein fab-less Halbleiterunternehmen mit Hauptsitz in Glasgow, Großbritannien, mit Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen in Glasgow, Singapur und Taipei (Taiwan) sowie regionalen Vertriebs- und technischen Support-Standorten in Glasgow, Taipeh, Portland (Oregon, USA) und Shanghai, China). Weitere Informationen finden Sie unter www.ftdichip.com.

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