IRD-LPC1768-DEV

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IRD-LPC1768-DEV

EXSHINE Artikelnummer:EX-IRD-LPC1768-DEV
Hersteller Artikelnummer:IRD-LPC1768-DEV
Hersteller / Marke:Future Designs, Inc.
Kurze Beschreibung:KIT DEV IND REF DESIGN LPC1768
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:IRD-LPC1768-DEV
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
IRD-LPC1768-DEV
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Produktparameter

Art MCU 32-Bit
Serie LPC1700
Plattform -
Andere Namen 622-1032
IRDLPC1768DEV
Betriebssystem -
Befestigungsart Fixed
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 1 Weeks
Hersteller-Teilenummer IRD-LPC1768-DEV
Zum Gebrauch mit / Verwandte Produkte LPC1768
Expanded Beschreibung LPC1768 LPC1700 MCU 32-Bit ARM® Cortex®-M3 Embedded Evaluation Board
Beschreibung KIT DEV IND REF DESIGN LPC1768
Core-Prozessor ARM® Cortex®-M3
Inhalt Board(s), Cable(s), LCD, Power Supply, Accessories
Board Type Evaluation Platform

Andere

Standardpaket 1
Andere Namen 622-1032

IRDLPC1768DEV

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Distributor von Future Designs Inc.

- FTDI Chip entwickelt innovative Silizium-Lösungen, die die Interaktion mit der heutigen Technologie verbessern. Durch die Anwendung seines "Design Made Easy" -Ethos kann das Unternehmen Ingenieure mit hoch entwickelten, funktionsreichen, robusten und einfach zu bedienenden Produktplattformen unterstützen.
Die seit langem etablierte, ständig wachsende USB-Produktlinie (Universal Serial Bus) von FTDI Chip bietet universell anerkannte Produkte. Die Embedded Video Engine (EVE) -Grafiksteuerungen des Unternehmens enthalten jeweils Display-, Audio- und Touch-Funktionen auf einem einzigen Chip, wodurch die Entwicklungszeit und die Stückkosten bei der Implementierung von Human Machine Interfaces (HMIs) erheblich reduziert werden. FTDI Chip bietet auch Familien von hoch differenzierten, geschwindigkeitsoptimierten Mikrocontrollern mit erweiterter Konnektivität.
FTDI Chip ist ein fab-less Halbleiterunternehmen mit Hauptsitz in Glasgow, Großbritannien, mit Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen in Glasgow, Singapur und Taipei (Taiwan) sowie regionalen Vertriebs- und technischen Support-Standorten in Glasgow, Taipeh, Portland (Oregon, USA) und Shanghai, China). Weitere Informationen finden Sie unter www.ftdichip.com.

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