LPC3180-DEV-KIT

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-LPC3180-DEV-KIT
Hersteller Artikelnummer:	LPC3180-DEV-KIT
Hersteller / Marke:	Future Designs, Inc.
Kurze Beschreibung:	EVAL KIT FOR LP3180
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	LPC3180 Dev Kit, Brochure LPC3180 User Manual
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

LPC3180-DEV-KIT
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
Zahlung
Versand
Verpackung

Produktparameter

Art	MCU 32-Bit
Serie	-
Plattform	-
Andere Namen	622-1018
Betriebssystem	Linux
Befestigungsart	Fixed
Hersteller-Teilenummer	LPC3180-DEV-KIT
Zum Gebrauch mit / Verwandte Produkte	LPC3180
Expanded Beschreibung	LPC3180 - MCU 32-Bit ARM9 Embedded Evaluation Board
Beschreibung	EVAL KIT FOR LP3180
Core-Prozessor	ARM9
Inhalt	Board(s), Cable(s), LCD, Power Supply, Accessories
Board Type	Evaluation Platform

Andere

Andere Namen	622-1018
Standardpaket	1

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Distributor von Future Designs Inc.

- FTDI Chip entwickelt innovative Silizium-Lösungen, die die Interaktion mit der heutigen Technologie verbessern. Durch die Anwendung seines "Design Made Easy" -Ethos kann das Unternehmen Ingenieure mit hoch entwickelten, funktionsreichen, robusten und einfach zu bedienenden Produktplattformen unterstützen.
Die seit langem etablierte, ständig wachsende USB-Produktlinie (Universal Serial Bus) von FTDI Chip bietet universell anerkannte Produkte. Die Embedded Video Engine (EVE) -Grafiksteuerungen des Unternehmens enthalten jeweils Display-, Audio- und Touch-Funktionen auf einem einzigen Chip, wodurch die Entwicklungszeit und die Stückkosten bei der Implementierung von Human Machine Interfaces (HMIs) erheblich reduziert werden. FTDI Chip bietet auch Familien von hoch differenzierten, geschwindigkeitsoptimierten Mikrocontrollern mit erweiterter Konnektivität.
FTDI Chip ist ein fab-less Halbleiterunternehmen mit Hauptsitz in Glasgow, Großbritannien, mit Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen in Glasgow, Singapur und Taipei (Taiwan) sowie regionalen Vertriebs- und technischen Support-Standorten in Glasgow, Taipeh, Portland (Oregon, USA) und Shanghai, China). Weitere Informationen finden Sie unter www.ftdichip.com.

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