USB-ICP-80C51ISP

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USB-ICP-80C51ISP

EXSHINE Artikelnummer:EX-USB-ICP-80C51ISP
Hersteller Artikelnummer:USB-ICP-80C51ISP
Hersteller / Marke:Future Designs, Inc.
Kurze Beschreibung:USB IN-CIRCUIT PROG 80C51ISP
Bleifreier Status / RoHS Status:Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:USB-ICP-80C51ISPUSB-ICP-80C51ISP Quick Start GuideUSB-ICP-80C51ISP Pin Out/Target Connector
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
USB-ICP-80C51ISP
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Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

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Produktparameter

Art USB ICP (In-Circuit Programmer)
Serie -
Andere Namen 622-1001
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 1 Weeks
Hersteller-Teilenummer USB-ICP-80C51ISP
Zum Gebrauch mit / Verwandte Produkte Refer to Associated Part Links and Attached Parts List
Expanded Beschreibung Refer to Associated Part Links and Attached Parts List - USB ICP (In-Circuit Programmer)
Beschreibung USB IN-CIRCUIT PROG 80C51ISP
Inhalt USB-IC Dongle, 18" (457mm) Cable, Design Guide

Andere

Andere Namen 622-1001
Standardpaket 25

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Distributor von Future Designs Inc.

- FTDI Chip entwickelt innovative Silizium-Lösungen, die die Interaktion mit der heutigen Technologie verbessern. Durch die Anwendung seines "Design Made Easy" -Ethos kann das Unternehmen Ingenieure mit hoch entwickelten, funktionsreichen, robusten und einfach zu bedienenden Produktplattformen unterstützen.
Die seit langem etablierte, ständig wachsende USB-Produktlinie (Universal Serial Bus) von FTDI Chip bietet universell anerkannte Produkte. Die Embedded Video Engine (EVE) -Grafiksteuerungen des Unternehmens enthalten jeweils Display-, Audio- und Touch-Funktionen auf einem einzigen Chip, wodurch die Entwicklungszeit und die Stückkosten bei der Implementierung von Human Machine Interfaces (HMIs) erheblich reduziert werden. FTDI Chip bietet auch Familien von hoch differenzierten, geschwindigkeitsoptimierten Mikrocontrollern mit erweiterter Konnektivität.
FTDI Chip ist ein fab-less Halbleiterunternehmen mit Hauptsitz in Glasgow, Großbritannien, mit Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen in Glasgow, Singapur und Taipei (Taiwan) sowie regionalen Vertriebs- und technischen Support-Standorten in Glasgow, Taipeh, Portland (Oregon, USA) und Shanghai, China). Weitere Informationen finden Sie unter www.ftdichip.com.

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