D0816-42

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D0816-42

EXSHINE Artikelnummer:EX-D0816-42
Hersteller Artikelnummer:D0816-42
Hersteller / Marke:Harwin
Kurze Beschreibung:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:D0zzz-42 Drawing
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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D0816-42
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Produktparameter

Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Kündigung Post Länge 0.510" (12.95mm)
Beendigung Wire Wrap
Serie D0
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Verpackung Bulk
Andere Namen 952-2744
D0816-42-ND
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 16 (2 x 8)
Befestigungsart Through Hole
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit UL94 V-0
Hersteller Standard Vorlaufzeit 17 Weeks
Hersteller-Teilenummer D0816-42
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Eigenschaften Open Frame
Beschreibung CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Aktuelle Bewertung 1A
Kontakt Widerstand 10 mOhm
Kontakt Material - Post Brass
Kontakt Material - Zusammenpassen Beryllium Copper
Kontakt Finish Dicke - Post 196.8µin (5.00µm)
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung 10µin (0.25µm)
Kontakt Finish - Post Tin
Kontakt Finish - Paarung Gold

Andere

Standardpaket 26
Andere Namen 952-2744

D0816-42-ND

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Distributor von Harwin Inc.

- H & D Wireless AB bietet eine Weltklasse-Wi-Fi-Lösung, die einfachen drahtlosen Datenzugriff auf das Internet bietet. Die Lösung wird von HDG104 - WLAN 802.11b / g System in Package (SiP) bereitgestellt und gilt hinsichtlich der Lösungsgröße, des Stromverbrauchs in allen Modi, des Sende- / Empfangsbereichs, der Datenübertragungsgeschwindigkeit und der Kosten als Klassenbester und Marktführer.
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H & D Wireless hat seine Stärken im Low-Power-Analog- und HF-Design in Verbindung mit umfassender Expertise in der Embedded-Systemarchitektur genutzt, um eine neue Suite von Wi-Fi-Produkten zu entwickeln. H & D Wireless-Design kapselt und beantwortet die Herausforderungen, mit denen Embedded-Systementwickler konfrontiert sind, und die Einschränkungen, mit denen der Host-Mikrocontroller seine Systeme antreibt.

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