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D9218-01

EXSHINE Artikelnummer:EX-D9218-01
Hersteller Artikelnummer:D9218-01
Hersteller / Marke:Harwin
Kurze Beschreibung:OPEN FRAME HEADER
Bleifreier Status / RoHS Status:Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:D9zzz-zz Drawing
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
D9218-01
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Produktparameter

Beendigung Solder
Serie -
Zeilenabstand 0.300" (7.62mm)
Tonhöhe 0.100" (2.54mm)
Verpackung Tube
Anzahl der Reihen 2
Anzahl der Positionen 18
Befestigungsart Through Hole
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller-Teilenummer D9218-01
Eigenschaften -
Expanded Beschreibung 18 Position DIP, DIL - Header Connector Male Pin Tin
Beschreibung OPEN FRAME HEADER
kontaktart Male Pin
Kontakt-Finish Stärke 137.8µin (3.50µm)
Kontakt-Finish Tin
Anschlusstyp DIP, DIL - Header
Farbe Black

Andere

Standardpaket 12

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Distributor von Harwin Inc.

- H & D Wireless AB bietet eine Weltklasse-Wi-Fi-Lösung, die einfachen drahtlosen Datenzugriff auf das Internet bietet. Die Lösung wird von HDG104 - WLAN 802.11b / g System in Package (SiP) bereitgestellt und gilt hinsichtlich der Lösungsgröße, des Stromverbrauchs in allen Modi, des Sende- / Empfangsbereichs, der Datenübertragungsgeschwindigkeit und der Kosten als Klassenbester und Marktführer.
Die H & D Wi-Fi-Lösung wird auf führenden Microcontroller-Plattform-Plattformen (MCU) unterstützt. Wi-Fi-fähige CPU / MCU ermöglicht einfachen und schnellen Zugriff auf das Internet für Anwendungen wie drahtlose Sensoren für Heim und Industrie sowie Daten und Audio für Unterhaltungselektronik. Diese einzigartige Kombination unterstützt den globalen ökologischen "grünen" Trend durch schnelle Integration, Installation und Aktivierung von Energiesparfunktionen in Industrie und Haushalt.
H & D Wireless hat seine Stärken im Low-Power-Analog- und HF-Design in Verbindung mit umfassender Expertise in der Embedded-Systemarchitektur genutzt, um eine neue Suite von Wi-Fi-Produkten zu entwickeln. H & D Wireless-Design kapselt und beantwortet die Herausforderungen, mit denen Embedded-Systementwickler konfrontiert sind, und die Einschränkungen, mit denen der Host-Mikrocontroller seine Systeme antreibt.

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