EXSHINE Artikelnummer: | EX-DF11-22DP-2DSA(24) |
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Hersteller Artikelnummer: | DF11-22DP-2DSA(24) |
Hersteller / Marke: | Hirose |
Kurze Beschreibung: | CONN HEADER 22POS 2MM PCB TIN |
Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
Bedingung: | New and unused, Original |
Datenblatt herunterladen: | DF11 Series DatasheetDF11-xDP-2DSA(24) DrawingDF11-xDP-2DSA(24) Spec |
Anwendung: | - |
Gewicht: | - |
Alternativer Ersatz: | - |
Spannungswert | 250V |
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Beendigung | Solder |
Stil | Board to Board or Cable |
Umhüllen | Shrouded - 4 Wall |
Serie | DF11 |
Zeilenabstand - Paarung | 0.079" (2.00mm) |
Pitch - Paarung | 0.079" (2.00mm) |
Verpackung | Tube |
Gesamtkontaktlänge | 0.299" (7.60mm) |
Andere Namen | *DF11-22DP-2DSA(24) DF1122DP2DSA24 H10238 |
Betriebstemperatur | -30°C ~ 85°C |
Anzahl der Reihen | 2 |
Anzahl der geladenen Positionen | All |
Anzahl der Positionen | 22 |
Befestigungsart | Through Hole |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
Zusammengesetzte Stapelhöhen | 7.55, 7.8mm, 8.9mm |
Hersteller Standard Vorlaufzeit | 8 Weeks |
Hersteller-Teilenummer | DF11-22DP-2DSA(24) |
Dämm Material | Polyamide (PA), Nylon |
Isolationshöhe | 0.260" (6.60mm) |
Isolationsfarbe | Black |
Ingress Protection | - |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Detent Lock |
Expanded Beschreibung | 22 Positions Header Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole Tin |
Beschreibung | CONN HEADER 22POS 2MM PCB TIN |
Aktuelle Bewertung | 2A |
kontaktart | Male Pin |
Kontaktform | Square |
Kontaktmaterial | Brass |
Kontaktlänge - Post | 0.118" (3.00mm) |
Kontaktlänge - Zusammenpassen | 0.118" (3.00mm) |
Kontakt Finish Dicke - Post | - |
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung | 39µin (1.00µm) |
Kontakt Finish - Post | Tin |
Kontakt Finish - Paarung | Tin |
Anschlusstyp | Header |
Anwendungen | - |
Standardpaket | 20 |
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Andere Namen | *DF11-22DP-2DSA(24) DF1122DP2DSA24 H10238 |
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- Hittite Microwave Corporation wurde 2014 von Analog Devices übernommen. Hittite war ein Hersteller von integrierten Hochleistungsschaltungen, Modulen, Subsystemen und Instrumenten für HF-, Mikrowellen- und Millimeterwellenanwendungen.
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