2309-1HPGG

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-2309-1HPGG
Hersteller Artikelnummer:	2309-1HPGG
Hersteller / Marke:	IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:	IC CLK BUFF ZD PLL HIDRV 16TSSOP
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	IDT2309 IDT Suffixes
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

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2309-1HPGG
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Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
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Verpackung

Produktparameter

Spannungsversorgung	3 V ~ 3.6 V
Art	Zero Delay Buffer
Supplier Device-Gehäuse	16-TSSOP
Serie	-
Verhältnis - Eingang: Ausgang	1:9
Verpackung	Bulk
Verpackung / Gehäuse	16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
PLL	Yes with Bypass
Ausgabe	LVTTL
Andere Namen	800-1296 IDT2309-1HPGG IDT23091HPGG
Betriebstemperatur	0°C ~ 70°C
Zahl der Schaltkreise	1
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	1 (Unlimited)
Hersteller Standard Vorlaufzeit	7 Weeks
Hersteller-Teilenummer	2309-1HPGG
Eingang	LVTTL
Frequenz - Max	133MHz
Teiler / Multiplikator	No/No
Differenzial - Eingang: Ausgang	No/No
Beschreibung	IC CLK BUFF ZD PLL HIDRV 16TSSOP

Andere

Standardpaket	96
Andere Namen	800-1296 IDT2309-1HPGG IDT23091HPGG

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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