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54FCT16244TEB

EXSHINE Artikelnummer:EX-54FCT16244TEB
Hersteller Artikelnummer:54FCT16244TEB
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC BUFFER/DRIVER 16BIT 48CERPACK
Bleifreier Status / RoHS Status:Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:IDT(54,74)FCT16244T/AT/CT
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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54FCT16244TEB
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Produktparameter

Spannungsversorgung 4.5 V ~ 5.5 V
Supplier Device-Gehäuse 48-CERPACK
Serie -
Verpackung Tube
Verpackung / Gehäuse 48-CFlatPack
Ausgabetyp Push-Pull
Andere Namen IDT54FCT16244TEB
IDT54FCT16244TEB-ND
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TA)
Anzahl der Elemente 4
Anzahl der Bits pro Element 4
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 10 Weeks
Hersteller-Teilenummer 54FCT16244TEB
Logiktyp Buffer, Non-Inverting
Eingabetyp -
Expanded Beschreibung Buffer, Non-Inverting Element 4 Bit per Element Push-Pull Output 48-CERPACK
Beschreibung IC BUFFER/DRIVER 16BIT 48CERPACK
Strom - hoch, niedrig 24mA, 48mA

Andere

Andere Namen IDT54FCT16244TEB

IDT54FCT16244TEB-ND
Standardpaket 15

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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