54FCT244TDB

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54FCT244TDB

EXSHINE Artikelnummer:EX-54FCT244TDB
Hersteller Artikelnummer:54FCT244TDB
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC BUFFER/DRIVER OCTAL 20CERDIP
Bleifreier Status / RoHS Status:Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:1
Datenblatt herunterladen:IDT(54,74)FCT244T/AT/CT
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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54FCT244TDB
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Produktparameter

Spannungsversorgung 4.5 V ~ 5.5 V
Supplier Device-Gehäuse 20-CDIP
Serie -
Verpackung Tube
Verpackung / Gehäuse 20-CDIP (0.300", 7.62mm)
Ausgabetyp Push-Pull
Andere Namen 54FCT244TDB-ND
800-3667
IDT54FCT244TDB
IDT54FCT244TDB-ND
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TA)
Anzahl der Elemente 2
Anzahl der Bits pro Element 4
Befestigungsart Through Hole
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 10 Weeks
Hersteller-Teilenummer 54FCT244TDB
Logiktyp Buffer, Non-Inverting
Eingabetyp -
Expanded Beschreibung Buffer, Non-Inverting Element 4 Bit per Element Push-Pull Output 20-CDIP
Beschreibung IC BUFFER/DRIVER OCTAL 20CERDIP
Strom - hoch, niedrig 12mA, 48mA

Andere

Andere Namen 54FCT244TDB-ND

800-3667

IDT54FCT244TDB

IDT54FCT244TDB-ND
Standardpaket 20

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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