EXSHINE Artikelnummer: | EX-54FCT244TDB |
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Hersteller Artikelnummer: | 54FCT244TDB |
Hersteller / Marke: | IDT (Integrated Device Technology) |
Kurze Beschreibung: | IC BUFFER/DRIVER OCTAL 20CERDIP |
Bleifreier Status / RoHS Status: | Enthält Blei / RoHS nicht konform |
Bedingung: | 1 |
Datenblatt herunterladen: | IDT(54,74)FCT244T/AT/CT |
Anwendung: | - |
Gewicht: | - |
Alternativer Ersatz: | - |
Spannungsversorgung | 4.5 V ~ 5.5 V |
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Supplier Device-Gehäuse | 20-CDIP |
Serie | - |
Verpackung | Tube |
Verpackung / Gehäuse | 20-CDIP (0.300", 7.62mm) |
Ausgabetyp | Push-Pull |
Andere Namen | 54FCT244TDB-ND 800-3667 IDT54FCT244TDB IDT54FCT244TDB-ND |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C (TA) |
Anzahl der Elemente | 2 |
Anzahl der Bits pro Element | 4 |
Befestigungsart | Through Hole |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
Hersteller Standard Vorlaufzeit | 10 Weeks |
Hersteller-Teilenummer | 54FCT244TDB |
Logiktyp | Buffer, Non-Inverting |
Eingabetyp | - |
Expanded Beschreibung | Buffer, Non-Inverting Element 4 Bit per Element Push-Pull Output 20-CDIP |
Beschreibung | IC BUFFER/DRIVER OCTAL 20CERDIP |
Strom - hoch, niedrig | 12mA, 48mA |
Andere Namen | 54FCT244TDB-ND 800-3667 IDT54FCT244TDB IDT54FCT244TDB-ND |
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Standardpaket | 20 |
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- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.